Amtech RMA-223-UV – Lötflussmittel Gel | 100g, Hohe Qualität, UV-Zusatz | Für BGA, IC, PCB Reparaturen | Elektronik Zubehör

Topnik lutowniczy Amtech RMA-223-UV 100g

Der Amtech RMA-223-UV Lötflussmittel ist ideal für präzise Lötarbeiten und Reparaturen an elektronischen Bauteilen. Dank seiner hohen Intensität und der UV-Zusatzfunktion ermöglicht er eine perfekte Kontrolle beim Auftragen der Paste.
Seine gelartige Konsistenz sorgt für eine einfache Anwendung ohne Kleben des geschmolzenen Lötzinns.

PRODUKTVORTEILE
- Hohe Qualität mit intensiver Benetzungsfähigkeit für präzise Lötarbeiten
- UV-Zusatz zur Fehlererkennung beim Siebdruckauftrag
- Gelartige Konsistenz für einfache und saubere Applikation
- Materialschonend, keine Korrosion, hohe Isolationswiderstände nach Aushärtung
- Vielseitig einsetzbar für BGA-Kugeln, IC- und PCB-Reparaturen
- Geringe Rauchentwicklung für komfortables Arbeiten auch über längere Zeit

TECHNISCHE DATEN
- Gewicht: 100 g
- Typ: RMA-223-UV
- Konsistenz: Gel
- Anwendung: Löten, BGA-Reparatur, IC- und PCB-Arbeiten
- Eigenschaften: hohe Intensität, UV-aktiv, nicht korrodierend
- Rückstände leicht mit Isopropanol entfernbar

LIEFERUMFANG
- 1 x 100 g Tube Amtech RMA-223-UV Lötflussmittel

Der Amtech RMA-223-UV Lötflussmittel ist die perfekte Wahl für professionelle Elektronikreparaturen und Lötarbeiten. Profitieren Sie von seiner hohen Qualität und einfachen Handhabung für beste Ergebnisse.

Amtech RMA-223-UV Lötflussmittel 100 g. Hohe Qualität: Dieses Flussmittel zeichnet sich durch hohe Intensität und optimale Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus und ist ideal für präzise Servicearbeiten. UV-Zusatz: Ermöglicht die Fehlererkennung beim Pastenauftrag mittels Siebdruck – für perfekte Prozesskontrolle. Gelartige Konsistenz: Einfaches Auftragen ohne Anhaften des flüssigen Lots. Sicher für Bauteile: Beeinträchtigt nicht die Eigenschaften von ICs und Leiterplatten, korrodiert nicht und bietet nach dem Aushärten einen hohen Oberflächenisolationswiderstand. Vielseitig einsetzbar: Ideal zum Löten und Reparieren von BGA-Balls, zum Entlöten und Löten von Chips in Mobiltelefonen und anderen elektronischen Geräten. Geringe Rauchentwicklung: Ermöglicht komfortables Arbeiten auch über längere Zeiträume. Kompatibilität: Flussmittelreste lassen sich leicht mit Isopropanol entfernen.