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Intel S1200 CORE i3 10100F TRAY 4x3,6 65W GEN10
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Produktbeschreibung & Produktdaten
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.
Intel® Turbo-Boost-Technik
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr zu bieten.
Intel® Hyper-Threading-Technik
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen.
Intel® 64
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
Erweiterungen des Befehlssatzes
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.
Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.
Intel® Identity-Protection-Technik
Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.
Prozessor
Prozessor : i3-10100F
Prozessorhersteller : Intel
Prozessor Lithografie : 14 nm
Prozessorfamilie : Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10 Generation
Box : Nein
Prozessorsockel : LGA 1200 (Socket H5)
Anzahl Prozessorkerne : 4
Systembus-Rate : 8 GT/s
Prozessor-Threads : 8
Prozessorbetriebsmodi : 64-Bit
Prozessor Boost-Frequenz : 4,3 GHz
Komponente für : PC
Prozessor-Cache : 6 MB
Thermal Design Power (TDP) : 65 W
Prozessor Codename : Comet Lake
Prozessor Cache Typ : Smart Cache
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite : 41,6 GB/s
ARK Prozessorerkennung : 203473
Kühler enthalten : Nein
Processor base frequency : 3,6 GHz
Speicher
ECC : Nein
Speicherkanäle : Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt : 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt : DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt : 2666 MHz
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell : Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell : Nicht verfügbar
Eingebaute Grafikadapter : Nein
Separater Grafikadapter : Nein
Features
Unterstützte Befehlssätze : SSE4 1,SSE4 2,AVX 2 0
PCI-Express-Slots-Version : 3 0
Execute Disable Bit : Ja
Leerlauf Zustände : Ja
Thermal-Überwachungstechnologien : Ja
Skalierbarkeit : 1S
CPU Konfiguration (max) : 1
Eingebettete Optionen verfügbar : Nein
PCI Express Konfigurationen : 1x16,2x8,1x8+2x4
Spezifikation der thermischen Lösung : PCG 2015C
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes : 16
Marktsegment : Desktop
Code des harmonisierten Systems : 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) : 5A992C
Prozessor Besonderheiten
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) : Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) : Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie : 2 0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) : Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie : Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik : Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) : Ja
Intel® Sicherer Schlüssel : Ja
Intel® 64 : Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) : Nein
Intel® OS Guard : Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) : Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) : Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) : Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 : Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit : Ja
Intel® Boot Guard : Ja
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg) : Nein
Intel® vPro™ Platform Eligibility : Nein
Intel® Transactional Synchronization Extensions : Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency : 4,3 GHz
Betriebsbedingungen
Tjunction : 100 °C
Technische Details
Unterstützte Arbeitsspeicher : DDR4-SDRAM
Status : Launched
Startdatum : Q4'20
Verpackungsdaten
Verpackungsart : Einzelhandels-Box
Gewicht & Abmessungen
Prozessor-Paketgröße : 37 5 x 37 5 mm
Weitere Spezifikationen
RAM-Speicher maximal : 128 GB
Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorgeneration: Intel® Coreâ„¢ i3 Prozessoren der 10. Generation | Prozessor: i3-10100F | Grundfrequenz des Prozessors: 3.6 GHz | Prozessorfamilie: Intel® Coreâ„¢ i3 | Anzahl Prozessorkerne: 4 | Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5) | Komponente für: PC | Prozessor Lithografie: 14 nm | Prozessor-Threads: 8 | Systembus-Rate: 8 GT/s | Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit | Prozessor Boost-Frequenz: 4.3 GHz | Prozessor-Cache: 6 MB | Prozessor Cache Typ: Smart Cache | Thermal Design Power (TDP): 65 W | Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41.6 GB/s | Prozessor Codename: Comet Lake | ARK Prozessorerkennung: 203473 | Speicher | Maximaler interner Speicher. vom Prozessor unterstützt: 128 GB | Speichertypen. vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM | Speichertaktraten. vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz | Speicherkanäle: Zweikanalig | Grafik | Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Merkmale | Eigenschaft: Execute Disable Bit | Eigenschaft: Leerlauf Zustände | Eigenschaft: Thermal-Überwachungstechnologien | Marktsegment: Desktop | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16 | PCI-Express-Slots-Version: 3.0 | PCI Express Konfigurationen: 1x16. 2x8. 1x8+2x4 | Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalierbarkeit: 1S | CPU Konfiguration (max): 1 | Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159 | Prozessor Besonderheiten | Eigenschaft: Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Eigenschaft: Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0 | Eigenschaft: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Eigenschaft: Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4.3 GHz | Eigenschaft: Intel® VT-x
Intel Core i3 10100F - 3.6 GHz - 4 Kerne - 8 Threads - 6 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM
Intel Core i3-10100F. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.
Intel® Turbo-Boost-Technik
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr zu bieten.
Intel® Hyper-Threading-Technik
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen.
Intel® 64
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
Erweiterungen des Befehlssatzes
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.
Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.
Intel® Identity-Protection-Technik
Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration
10th gen Intel® Core™ i3
Prozessor
i3-10100F
Grundfrequenz des Prozessors
3,6 GHz
Anzahl Prozessorkerne
4
Prozessorsockel
LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie
14 nm
Box
Nein
Kühler enthalten
Nein
Komponente für
PC
Prozessor-Threads
8
Systembus-Rate
8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi
64-bit
Prozessor Boost-Frequenz
4,3 GHz
Prozessor-Cache
6 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
41,6 GB/s
Prozessor Codename
Comet Lake
ARK Prozessorerkennung
203473
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Separater Grafikadapter
Nein
On-Board Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Merkmale
Execute Disable Bit
Ja
Leerlauf Zustände
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Marktsegment
Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit
1S
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2015C
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G077159
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg)
Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,3 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Nein
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit
Ja
Intel® Boot Guard
Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Nein
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
2666 MHz
Speicherkanäle
Dual-channel
ECC
Nein
Verpackungsdaten
Verpackungsart
Einzelhandels-Box
Betriebsbedingungen
Tjunction
100 °C
Technische Details
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Startdatum
Q4'20
Status
Launched
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal
128 GB
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße
37,5 x 37,5 mm
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
85423119
Prozessor
Prozessor : i3-10100F
Prozessorhersteller : Intel
Prozessor Lithografie : 14 nm
Prozessorfamilie : Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10 Generation
Box : Nein
Prozessorsockel : LGA 1200 (Socket H5)
Anzahl Prozessorkerne : 4
Systembus-Rate : 8 GT/s
Prozessor-Threads : 8
Prozessorbetriebsmodi : 64-Bit
Prozessor Boost-Frequenz : 4,3 GHz
Komponente für : PC
Prozessor-Cache : 6 MB
Thermal Design Power (TDP) : 65 W
Prozessor Codename : Comet Lake
Prozessor Cache Typ : Smart Cache
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite : 41,6 GB/s
ARK Prozessorerkennung : 203473
Kühler enthalten : Nein
Processor base frequency : 3,6 GHz
Speicher
ECC : Nein
Speicherkanäle : Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt : 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt : DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt : 2666 MHz
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell : Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell : Nicht verfügbar
Eingebaute Grafikadapter : Nein
Separater Grafikadapter : Nein
Features
Unterstützte Befehlssätze : SSE4 1,SSE4 2,AVX 2 0
PCI-Express-Slots-Version : 3 0
Execute Disable Bit : Ja
Leerlauf Zustände : Ja
Thermal-Überwachungstechnologien : Ja
Skalierbarkeit : 1S
CPU Konfiguration (max) : 1
Eingebettete Optionen verfügbar : Nein
PCI Express Konfigurationen : 1x16,2x8,1x8+2x4
Spezifikation der thermischen Lösung : PCG 2015C
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes : 16
Marktsegment : Desktop
Code des harmonisierten Systems : 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) : 5A992C
Prozessor Besonderheiten
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) : Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) : Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie : 2 0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) : Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie : Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik : Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) : Ja
Intel® Sicherer Schlüssel : Ja
Intel® 64 : Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) : Nein
Intel® OS Guard : Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) : Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) : Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) : Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 : Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit : Ja
Intel® Boot Guard : Ja
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg) : Nein
Intel® vPro™ Platform Eligibility : Nein
Intel® Transactional Synchronization Extensions : Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency : 4,3 GHz
Betriebsbedingungen
Tjunction : 100 °C
Technische Details
Unterstützte Arbeitsspeicher : DDR4-SDRAM
Status : Launched
Startdatum : Q4'20
Verpackungsdaten
Verpackungsart : Einzelhandels-Box
Gewicht & Abmessungen
Prozessor-Paketgröße : 37 5 x 37 5 mm
Weitere Spezifikationen
RAM-Speicher maximal : 128 GB
Intel Core i3-10100F. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Komponente für: PC. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Skalierbarkeit: 1S. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box
Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Nein
Kühler enthalten: Nein
Prozessorhersteller: Intel
Processor base frequency: 3,6 GHz
Prozessor: i3-10100F
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Threads: 8
Systembus-Rate: 8 GT/s
Prozessor-Cache: 6 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Prozessor Boost-Frequenz: 4,3 GHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41,6 GB/s
Prozessor Codename: Comet Lake
ARK Prozessorerkennung: 203473
Speicher
Speicherkanäle: Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
ECC: Nein
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Separater Grafikadapter: Nein
On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Merkmale
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Marktsegment: Desktop
Code des harmonisierten Systems: 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg): Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit: Ja
Intel® Boot Guard: Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Nein
Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal: 128 GB
- Prozessorfamilie:
- Intel® Core™ i3
- Anzahl Prozessorkerne:
- 4
- Prozessorsockel:
- LGA 1200 (Socket H5)
- Prozessor Lithografie:
- 14 nm
- Verpackungsart:
- Einschub
- Prozessorhersteller:
- Intel
- Prozessor:
- i3-10100F
- Grundfrequenz des Prozessors:
- 3,6 GHz
- Prozessorbetriebsmodi:
- 64-Bit
- Prozessorgeneration:
- Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
- Komponente für:
- PC
- Prozessor-Threads:
- 8
- Systembus-Rate:
- 8 GT/s
- Prozessor Boost-Frequenz:
- 4,3 GHz
- Prozessor-Cache:
- 6 MB
- Prozessor Cache Typ:
- Smart Cache
- Thermal Design Power (TDP):
- 65 W
- Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:
- 41,6 GB/s
- Prozessor Codename:
- Comet Lake
- ARK Prozessorerkennung:
- 203473
- Speicherkanäle:
- Zweikanalig
- Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:
- 128 GB
- Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:
- DDR4-SDRAM
- Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:
- 2666 MHz
- Eingebautes Grafikkartenmodell:
- Nicht verfügbar
- Separates Grafikkartenmodell:
- Nicht verfügbar
- Execute Disable Bit:
- Ja
- Leerlauf Zustände:
- Ja
- Thermal-Überwachungstechnologien:
- Ja
- Marktsegment:
- Desktop
- Nutzungsbedingungen:
- PC/Client/Tablet
- Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:
- 16
- PCI-Express-Slots-Version:
- 3.0
- PCI Express Konfigurationen:
- 1x16, 2x8, 1x8+2x4
- Unterstützte Befehlssätze:
- SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
- Skalierbarkeit:
- 1S
- CPU Konfiguration (max):
- 1
- Spezifikation der thermischen Lösung:
- PCG 2015C
- Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN):
- 5A992.C
- Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS):
- G077159
- Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):
- Ja
- Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):
- Ja
- Intel® Turbo-Boost-Technologie:
- 2.0
- Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):
- Ja
- Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:
- Ja
- Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency:
- 4,3 GHz
- Intel® Enhanced Halt State:
- Ja
- Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):
- Ja
- Intel® Sicherer Schlüssel:
- Ja
- Intel® OS Guard:
- Ja
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):
- Ja
- Intel® 64:
- Ja
- Intel® Virtualization Technologie (VT-X):
- Ja
- Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):
- Ja
- Intel® Optane™ Memory-bereit:
- Ja
- Intel® Boot Guard:
- Ja
- Tjunction:
- 100 °C
- Unterstützte Arbeitsspeicher:
- DDR4-SDRAM
- Warentarifnummer (HS):
- 85423119
- Prozessor-Paketgröße:
- 37.5 x 37.5 mm
- RAM-Speicher maximal:
- 128 GB
- Startdatum:
- Q4'20
- Status:
- Launched
- Busgeschwindigkeit:
- 8 GT/s
Vielleicht kennen Sie uns durch unsere Prozessoren. Aber wir machen noch so viel mehr. Durch Innovationen im Bereich Computertechnik erweitern wir die Grenzen intelligenter und vernetzter Technologie, um jedem Menschen auf der Erde fantastische Erlebnisse zu ermöglichen. Von den neuesten Geräten und der Cloud, auf die Sie sich verlassen, bis zum Vorantreiben von Richtlinien, Diversität, Nachhaltigkeit und Bildung schaffen wir Werte für unsere Aktionäre, Kunden und die Gesellschaft.
Allgemeine Informationen
- Hersteller:
- Intel Corporation
- Hersteller-Artikelnummer:
- CM8070104291318
- Hersteller-Webseite:
- Marke:
- Intel
- Produktlinie:
- Core i3
- Modell:
- i3-10100F
- Produktbezeichnung:
- Core i3 Quad-core i3-10100F 3.60 GHz Prozessor
- Produkttyp:
- Prozessor
Technische Informationen
- Prozessorhersteller:
- Intel
- Prozessorkern:
- Quad-Core
- Taktrate:
- 3,60 GHz
- Übertaktungsgeschwindigkeit:
- 4,30 GHz
- L3 Cache:
- 6 MB
- 64-Bit-Verarbeitung:
- Ja
- Herstellungsprozess:
- 14 nm
- Prozessor-Threads:
- 8
- Prozessorsockel:
- Socket LGA-1200
- Prozessorgeneration:
- 10. Generation
Stromversorgung
- Thermal Design Power:
- 65 W
Umgebungsbedingungen
- Thermische Spezifikation:
- 100 °C
Abmessungen / Gewicht / Farbe
- Breite:
- 37,5 mm
- Tiefe:
- 37,5 mm
Alles auf einen Blick
Intel Prozessor Tray Core i3-10100F 3 3,60Ghz 6M Comet Lake
Produktmerkmale:
- Kerne: 4
- Sockel: 1200
- 4300 MHz
- Kerne: 4
- Sockel: 1200
- 4300 MHz
Allgemein
Produkttyp
Prozessor
Prozessor
Typ / Formfaktor
Intel Core i3 10100F (10. Gen.)
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
6 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 6 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.3 GHz
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
3.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Anz. PCI Express Lanes
16
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard
Verschiedenes
Verpackung
OEM/Tray
Service und Support
Intel S1200 CORE i3 10100F TRAY 4x3,6 65W GEN10
.
Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorgeneration: Intel® Coreâ„¢ i3 Prozessoren der 10. Generation | Prozessor: i3-10100F | Grundfrequenz des Prozessors: 3.6 GHz | Prozessorfamilie: Intel® Coreâ„¢ i3 | Anzahl Prozessorkerne: 4 | Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5) | Komponente für: PC | Prozessor Lithografie: 14 nm | Prozessor-Threads: 8 | Systembus-Rate: 8 GT/s | Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit | Prozessor Boost-Frequenz: 4.3 GHz | Prozessor-Cache: 6 MB | Prozessor Cache Typ: Smart Cache | Thermal Design Power (TDP): 65 W | Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41.6 GB/s | Prozessor Codename: Comet Lake | ARK Prozessorerkennung: 203473 | Speicher | Maximaler interner Speicher. vom Prozessor unterstützt: 128 GB | Speichertypen. vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM | Speichertaktraten. vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz | Speicherkanäle: Zweikanalig | Grafik | Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Merkmale | Eigenschaft: Execute Disable Bit | Eigenschaft: Leerlauf Zustände | Eigenschaft: Thermal-Überwachungstechnologien | Marktsegment: Desktop | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16 | PCI-Express-Slots-Version: 3.0 | PCI Express Konfigurationen: 1x16. 2x8. 1x8+2x4 | Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalierbarkeit: 1S | CPU Konfiguration (max): 1 | Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159 | Prozessor Besonderheiten | Eigenschaft: Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Eigenschaft: Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0 | Eigenschaft: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Eigenschaft: Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4.3 GHz | Eigenschaft: Intel® VT-x
Intel Core i3 10100F - 3.6 GHz - 4 Kerne - 8 Threads - 6 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM
Intel Core i3-10100F. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box
- Hersteller
- Prozessorhersteller
- Intel® Core™ i3
- Prozessormodell
- 10100F
- Prozessorserie
- Core i3
- Prozessor-Taktfrequenz
- 3.6 GHz
- Anzahl Kerne
- 4
- Prozessorsockel
- LGA 1200 (Socket H5)
- TDP (Thermal Design Power)
- 65 W
- Maße
- 37.5 mm x 37.5 mm
- Gewicht
- 0.031 kg
- Herstellernummer
- CM8070104291318
- EAN
- 0675901842990541524727460550544444247508592978331528675901842990
- Hersteller
- Prozessorhersteller
- Intel® Core™ i3
- Prozessormodell
- 10100F
- Prozessorserie
- Core i3
- Prozessor-Taktfrequenz
- 3.6 GHz
- Anzahl Kerne
- 4
- Prozessorsockel
- LGA 1200 (Socket H5)
- TDP (Thermal Design Power)
- 65 W
- Maße
- 37.5 mm x 37.5 mm
- Gewicht
- 0.031 kg
- Herstellernummer
- CM8070104291318
- EAN
- 0675901842990541524727460550544444247508592978331528675901842990
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Intel hält wieder mal Wort. Sehr stabile und hohe Leistung
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