Intel S1200 CORE i3 10105F TRAY 4x4,4 65W GEN10

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Mehr zum Produkt

Produktbeschreibung & Produktdaten

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Inaktivitätsstatus

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Identity-Protection-Technik

Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration
10th gen Intel® Core™ i3
Prozessor
i3-10105F
Grundfrequenz des Prozessors
3,7 GHz
Anzahl Prozessorkerne
4
Prozessorsockel
LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie
14 nm
Box
Nein
Kühler enthalten
Nein
Komponente für
PC
Prozessor-Threads
8
Systembus-Rate
8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi
64-bit
Prozessor Boost-Frequenz
4,4 GHz
Prozessor-Cache
6 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
41,6 GB/s
Prozessor Codename
Comet Lake
ARK Prozessorerkennung
203474
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Separater Grafikadapter
Nein
On-Board Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Merkmale
Execute Disable Bit
Ja
Leerlauf Zustände
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Marktsegment
Desktop
Nutzungsbedingungen
PC/Client/Tablet
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit
1S
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2015C
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G077159
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg)
Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,4 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Nein
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit
Ja
Intel® Boot Guard
Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Nein
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
2666 MHz
Speicherkanäle
Dual-channel
ECC
Nein
Speicherbandbreite (max.)
41,6 GB/s
Verpackungsdaten
Verpackungsart
Einzelhandels-Box
Betriebsbedingungen
Tjunction
100 °C
Technische Details
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Startdatum
Q1'21
Status
Launched
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal
128 GB
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße
37,5 x 37,5 mm
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
85423119


Prozessorfamilie:
Intel® Core™ i3
Anzahl Prozessorkerne:
4
Prozessorsockel:
LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie:
14 nm
Verpackungsart:
Einschub
Prozessorhersteller:
Intel
Prozessor:
i3-10105F
Grundfrequenz des Prozessors:
3,7 GHz
Prozessorbetriebsmodi:
64-Bit
Prozessorgeneration:
Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
Komponente für:
PC
Prozessor-Threads:
8
Systembus-Rate:
8 GT/s
Prozessor Boost-Frequenz:
4,4 GHz
Prozessor-Cache:
6 MB
Prozessor Cache Typ:
Smart Cache
Thermal Design Power (TDP):
65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:
41,6 GB/s
Prozessor Codename:
Comet Lake
ARK Prozessorerkennung:
203474
Speicherkanäle:
Zweikanalig
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:
2666 MHz
Speicherbandbreite (max.):
41,6 GB/s
Eingebautes Grafikkartenmodell:
Nicht verfügbar
Separates Grafikkartenmodell:
Nicht verfügbar
Execute Disable Bit:
Ja
Leerlauf Zustände:
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:
Ja
Marktsegment:
Desktop
Nutzungsbedingungen:
PC/Client/Tablet
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:
16
PCI-Express-Slots-Version:
3.0
PCI Express Konfigurationen:
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze:
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit:
1S
CPU Konfiguration (max):
1
Spezifikation der thermischen Lösung:
PCG 2015C
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN):
5A992.C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS):
G077159
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie:
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:
Ja
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency:
4,4 GHz
Intel® Enhanced Halt State:
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel:
Ja
Intel® OS Guard:
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):
Ja
Intel® 64:
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):
Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit:
Ja
Intel® Boot Guard:
Ja
Tjunction:
100 °C
Unterstützte Arbeitsspeicher:
DDR4-SDRAM
Warentarifnummer (HS):
85423119
Prozessor-Paketgröße:
37.5 x 37.5 mm
RAM-Speicher maximal:
128 GB
Startdatum:
Q1'21
Status:
Launched
Busgeschwindigkeit:
8 GT/s


Allgemein
Produkttyp
Prozessor
Prozessor
Typ / Formfaktor
Intel Core i3 10105F (10. Gen.)
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
6 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 6 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.7 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.4 GHz
Bus-Geschwindigkeit
8 GT/s
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
3.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Anz. PCI Express Lanes
16
Architektur-Merkmale
Intel Optane Memory Supported, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Identity Protection Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0)
Verschiedenes
Verpackung
OEM/Tray
Service und Support


Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorgeneration: Intel® Coreâ„¢ i3 Prozessoren der 10. Generation | Prozessor: i3-10105F | Grundfrequenz des Prozessors: 3.7 GHz | Prozessorfamilie: Intel® Coreâ„¢ i3 | Anzahl Prozessorkerne: 4 | Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5) | Komponente für: PC | Prozessor Lithografie: 14 nm | Prozessor-Threads: 8 | Systembus-Rate: 8 GT/s | Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit | Prozessor Boost-Frequenz: 4.4 GHz | Prozessor-Cache: 6 MB | Prozessor Cache Typ: Smart Cache | Thermal Design Power (TDP): 65 W | Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41.6 GB/s | Prozessor Codename: Comet Lake | ARK Prozessorerkennung: 203474 | Speicher | Maximaler interner Speicher. vom Prozessor unterstützt: 128 GB | Speichertypen. vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM | Speichertaktraten. vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz | Speicherkanäle: Zweikanalig | Speicherbandbreite (max.): 41.6 GB/s | Grafik | Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Merkmale | Eigenschaft: Execute Disable Bit | Eigenschaft: Leerlauf Zustände | Eigenschaft: Thermal-Überwachungstechnologien | Marktsegment: Desktop | Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16 | PCI-Express-Slots-Version: 3.0 | PCI Express Konfigurationen: 1x16. 2x8. 1x8+2x4 | Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalierbarkeit: 1S | CPU Konfiguration (max): 1 | Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159 | Prozessor Besonderheiten | Eigenschaft: Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Eigenschaft: Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0 | Eigenschaft: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Eigenschaft: Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | 2.0

Intel Core i3 10105F - 3.7 GHz - 4 Kerne - 8 Threads - 6 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM
Hersteller
Prozessorhersteller
Intel® Core™ i3
Prozessormodell
10105F
Prozessorserie
Core i3
Prozessor-Taktfrequenz
3.7 GHz
Anzahl Kerne
4
Prozessorsockel
LGA 1200 (Socket H5)
TDP (Thermal Design Power)
65 W
Maße
37.5 mm x 37.5 mm (L x B)
Lieferumfang
1 x Prozessor
Herstellernummer
CM8070104291323
EAN
8592978323691

Hersteller
Prozessorhersteller
Intel® Core™ i3
Prozessormodell
10105F
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Anzahl Kerne
4
Prozessorsockel
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TDP (Thermal Design Power)
65 W
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Durchschnittsbewertung: 5,0 von 5Anzahl Bewertungen: 5
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Super
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Melden
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alles super danke
Vom 3. Dezember 2021
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Melden
Intel hält wieder mal Wort. Sehr stabile und hohe Leistung
Vom 10. Juni 2024
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AMD Ryzen 7 7700, AMD Ryzen™ 7, Sockel AM5, 5 nm, Box, AMD, 3,8 GHz
Durchschnittsbewertung: 5,0 von 5Anzahl Bewertungen: 5
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Produktbild von Fujitsu Xeon Intel Silver 4309Y, Intel® Xeon Silver, LGA 4189, 10 nm, Intel, 4309Y, 2,8 GHz
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Produktbild von HPE INT Xeon-G 6426Y CPU
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Produktbild von Fujitsu Intel Xeon Gold 6426Y, Intel® Xeon® Gold, LGA 4677 (Socket E), Intel, 6426Y, 2,5 GHz, 64-Bit
Fujitsu Intel Xeon Gold 6426Y, Intel® Xeon® Gold, LGA 4677 (Socket E), Intel, 6426Y, 2,5 GHz, 64-Bit
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Produktbild von Intel Core i9 i9-14900KS - 3.2 GHz - 24 Kerne - 32 Threads - 36 MB Cache-Speicher - FCLGA1700 Socket - OEM
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Durchschnittsbewertung: 5,0 von 5Anzahl Bewertungen: 1
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Produktbild von Lenovo Xeon Intel Gold 5415+, Intel® Xeon® Gold, LGA 4677 (Socket E), Intel, 5415+, 2,9 GHz, Intel Xeon Scalable 4th Gen
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Produktbild von Fujitsu Intel Xeon Gold   5317    12C 3.0 GHz
Fujitsu Intel Xeon Gold 5317 12C 3.0 GHz
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Produktbild von AMD EPYC 7313 - 3 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 128 MB Cache-Speicher - Socket SP3 - OEM
AMD EPYC 7313 - 3 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 128 MB Cache-Speicher - Socket SP3 - OEM
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