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ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 - Intel - LGA 1700 - Intel® Celeron® - Intel® Core™ i3 - Intel® Core™ i5 - Intel® Core™ i7 - Intel® Core™ i9,... - LGA 1700 - DDR4-SDRAM - 128 GB

Das TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.

DrMOS Power Stages
12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.

Sechs-Lagen-Platinen-Design
Das mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben.

8+4 Pin ProCool Stromsteckerbuchsen
Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Verbindungsprobleme zu vermeiden.

TUF-Komponenten

TUF-Spulen


TUF-Kondensatoren
Die schwarzen TUF 5K-Metallkondensatoren bieten eine 52 % größere Temperaturtoleranz und eine 2,5 Mal längere Lebensdauer als Standard-Mainboard-Kondensatoren.

Digi+ VRM
Das integrierte Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) ist eines der besten in der Branche, das für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU zu jeder Zeit optimiert ist.

DRAM Overclocking Performance
Verbesserungen am Trace-Routing-Design ermöglichen den neuesten Intel-Prozessoren einen verbesserten Zugang zur Speicherbandbreite. Die ASUS OptiMem II-Technologie bildet die Signalpfade des Speichers sorgfältig über verschiedene PCB-Lagen ab, um die Pfaddistanz zu verringern, und fügt Abschirmungszonen hinzu, die das Übersprechen deutlich reduzieren.

PCIe 4.0 Unterstützung
Die drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze unterstützen bis zu einem 22110-Gerät und bieten außerdem NVMe SSD RAID-Unterstützung für ein unglaubliches Leistungspotenzial.

Kühler per Design

1. Vergrößerter VRM-Kühlkörper
Die große Oberfläche dieses Kühlkörpers bedeckt die VRMs und Spulen, um die Wärmeableitung zu verbessern

2. Optimiertes M.2-Kühlkörperdesign
Drei M.2-Steckplätze sind mit speziellen Kühlkörpern ausgestattet, um die M.

Konnektivität
Das TUF-GAMING B760-PLUS D4 WiFi erreicht mit der neuesten Version von PCI Express neue Höhen des Leistungspotenzials, während ein Arsenal an USB-Anschlüssen zwei Typ-C-Anschlüsse umfasst und Thunderbolt 4 die Kompatibilität und Bandbreite noch weiter erhöht.

Mit Vertrauen zusammenbauen
Die TUF GAMING Alliance ist eine Zusammenarbeit zwischen ASUS und vertrauenswürdigen PC-Komponentenmarken, um die Kompatibilität einer breiten Palette von Teilen wie PC-Gehäusen, Netzteilen, CPU-Kühlern, Speicherkits und mehr sicherzustellen. Mit neuen Partnerschaften und Komponenten, die regelmäßig hinzukommen, wird die TUF Gaming Alliance noch stärker werden.

SafeSlot Core+ & SafeDIMM
SafeSlot Core+ ist eine verstärkte Metallummantelung, die einem PCIe-Steckplatz hinzugefügt wird, um eine Karte fest zu installieren. Da PCIe 5.0 doppelt so schnell ist wie PCIe 4.0, hat ASUS die SMT-Fertigungsprozesse für den schnelleren SafeSlot verbessert - alles, um sicherzustellen, dass die Nutzer die höchstmöglichen Datengeschwindigkeiten erhalten. Darüber hinaus unterstützt und schützt die ASUS SafeDIMM-Ummantelungen Speichermodule auf ausgewählten ASUS-Mainboards und ermöglicht es dir, Module schnell, präzise und sicher einzusetzen.

ESD-Schutzvorrichtungen
ESD-Schutzvorrichtungen verlängern die Lebensdauer von Bauteilen und verhindern Schäden durch elektrostatische Entladungen. Sie bieten Schutz für Luftentladungen bis zu +/- 10 kV und Kontaktentladungen bis zu +/- 6 kV und übertreffen damit die entsprechenden Industriestandards von +/- 6 kV und +/- 4 kV. Oberflächenmontierte TVS-Dioden in einem dualen Inline-Gehäuse schützen deinen PC vor Spannungsspitzen.

TUF LANGuard
TUF LANGuard ist eine Innovation nach Militärstandards, die eine fortschrittliche Signalkopplungstechnologie und hochwertige oberflächenmontierte Kondensatoren integriert, um den Durchsatz zu verbessern und das Mainboard vor Blitzeinschlägen und statischer Entladung zu schützen.

Rückseitiges Anschlusspanel aus Edelstahl
TUF GAMING Mainboards haben eine korrosionsbeständige Blende aus Edelstahl für die rückseitigen Anschlüsse, das mit Chromoxid beschichtet ist und eine dreimal längere Lebensdauer als herkömmliche Blenden hat. Mit dieser Schutzfunktion haben die TUF GAMING Mainboards den 72-Stunden-Salznebeltest bestanden, während andere Marken nur einen 24-Stunden-Test bestanden haben.

M.2 Q-Latch
Die innovative Q-Latch macht es einfach, eine M.2 SSD ohne spezielles Werkzeug zu installieren oder zu entfernen. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um die M.2-SSD zu sichern, so dass Schrauben benötigt werden.

Abnehmbare unverlierbare Schrauben
Spezialisierte M.2-Slot-Schrauben verringern das Risiko, dass du beim Entfernen des M.2-Kühlkörpers irgendwo in deinem Gehäuse eine Schraube fallen lässt oder verlierst.

Q-LED
Mit den integrierten Q-LED-Fehlerbehebungsleuchten können PC-Bauer schnell feststellen, ob die wichtigsten Komponenten - CPU, Arbeitsspeicher, Grafikkarte, Laufwerke - während des Starts normal funktionieren.

WiFi 6
Das Intel WiFi 6 Modul ist mit dem 802.11ax Standard kompatibel und steigert die theoretische Spitzenbandbreite auf unglaubliche 2,4 Gbps*. Was für Power-User vielleicht noch wichtiger ist: Er ist für einen effizienteren Betrieb in überfüllten Netzwerken mit viel konkurrierendem Datenverkehr optimiert. Kombiniere dein Mainboard mit ASUS WiFi 6 Routern, um das Netzwerkpotenzial von WiFi 6 voll auszuschöpfen.

2,5 Gb Ethernet
Das integrierte 2,5-Gbit-Ethernet bringt deine LAN-Verbindung mit einer bis zu 2,5-fachen Verbesserung der Bandbreite auf Vordermann. Wenn du dein vorhandenes LAN-Kabel verwendest, kannst du dieses Netzwerk-Upgrade nutzen, um flüssigeres, verzögerungsfreies Gaming zu erleben, sofort hochauflösende Videos zu streamen und schnellere Dateiübertragungen zu genießen.

Two-Way AI Noise Cancelation
Dieses leistungsstarke, ASUS-exklusive Dienstprogramm nutzt eine umfangreiche Deep-Learning-Datenbank, um Hintergrundgeräusche des Mikrofons* und eingehende Audiosignale zu reduzieren und gleichzeitig die Stimmen zu erhalten. Störendes Tastaturgeklapper, Mausklicks und andere Umgebungsgeräusche werden gedämpft, sodass du beim Spielen oder Telefonieren mit hervorragender Klarheit hören und gehört werden kannst.

Adressierbarer Gen 2 RGB Header
Drei adressierbare Gen 2 RGB-Header unterstützen bis zu 500 LEDs an Gen 2 RGB-Geräten und ermöglichen es Aura Sync, die Lichteffekte in deinem gesamten System automatisch anzupassen. Die neuen Header bieten außerdem volle Abwärtskompatibilität mit bestehenden Aura Sync-Geräten.



Prozessor

Kompatible Prozessorserien:Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i7, Intel® Core ™ i9,Intel® Pentium® Gold Prozessorhersteller:Intel Unterstützte Prozessorsockel:LGA 1700 Prozessorsockel:LGA 1700 Maximale SMP-Prozessoren:1

Grafik

Unterstützung der Parallelverarbeitungstechnologie:Nicht unterstützt Integrierte Grafikkarte: Nein

Funktionen

Motherboard-Chipsatz: Intel B760 Motherboard Formfaktor: ATX Produktfarbe: Schwarz Motherboard-Chipsatzfamilie: Intel Stromquellentyp: ATX Audioausgangskanäle: 7.1 Kanäle Kühlungsart: Passiv Unterstützte Windows-Betriebssysteme:Windows 11,Windows 10

Speicher



Maximaler interner Speicher: 192 GB Ungepufferter Speicher: Ja Speicherkanäle: Dual-Channel Unterstützter Speicher Typen:DDR4-SDRAM Typ der Speichersteckplätze:DIMM Anzahl der Speichersteckplätze:4

Gewicht und Gewicht ; Abmessungen

Breite:305 mm Tiefe:244 mm

Netzwerk

Bluetooth:Ja Wi-Fi-Standards:802.11b,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11 a,Wi-Fi 6 (802.11ax),802.11g Top-Wi-Fi-Standard:Wi-Fi 6 (802.11ax) Ethernet-Schnittstellentyp:2,5 Gigabit Ethernet Bluetooth-Version:5.2 Wi-Fi:Ja Ethernet-LAN:Ja

Interne E/A

Anzahl der SATA III-Anschlüsse:4 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:1 ATX Stromanschluss (24-polig): Ja USB 2.0-Anschlüsse:2 Frontplatten-Audioanschluss: Ja Thunderbolt-Header:1 li>li>Anzahl der COM-Anschlüsse:1 CPU-Lüfteranschluss:Ja Anzahl der Gehäuselüfteranschlüsse:4 Peripheriestromanschlüsse (Molex) ( 4-polig):1 Frontplattenanschluss: Ja USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:1 EPS-Stromanschluss (8- Pins) :Ja RGB-LED-Pin-Header:Ja 12V-Stromanschluss:Ja

BIOS



BIOS-Typ:UEFI AMI

Verpackungsinformationen

Paketgewicht: 1,98 kg Verpackungstiefe: 76 mm Verpackungshöhe: 266 mm Verpackungsbreite: 331 mm

Paketinhalt

Bedienungsanleitung:Ja Kabel im Lieferumfang enthalten: SATA

Speichercontroller

Unterstützte Speicherlaufwerkstypen:HDD & SSD RAID-Stufen:1,0,5,10 Unterstützte Speicherlaufwerksschnittstellen:M.2, SATA III RAID-Unterstützung:Ja Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:7 Anzahl der unterstützten Festplatten:4

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite


S/PDIF-Ausgangsport:Ja Anzahl der DisplayPorts:1 Ethernet LAN (RJ-45)-Ports:1 Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse:1 DisplayPort-Version:1.4 HDMI-Version:2.1 USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ - A-Anschlüsse: 3 HDMI-Anschlüsse: 1 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ-A-Anschlüsse: 1 Mikrofoneingang: Ja Anzahl der USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C-Anschlüsse:1 WiFi AP-Antennenanschluss:2 Line-in: Ja li> Kopfhörerausgänge:1

Erweiterungssteckplätze

PCI Express x1 (Gen 3.x ) Steckplätze: 2 PCI Express x16 (Gen 3.x) Steckplätze:1 Anzahl der M.2 (M) Steckplätze:3 PCI Express x16 (Gen 5 .x) ) Steckplätze:1

Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorsockel: LGA 1700 | Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®. Intel® Coreâ„¢ i3. Intel® Coreâ„¢ i5. Intel® Coreâ„¢ i7. Intel® Coreâ„¢ i9. Intel® Pentium® Gold | Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1 | Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700 | Speicher | Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM | Anzahl der Speichersteckplätze: 4 | Arbeitsspeicher Typ: DIMM | Speicherkanäle: Zweikanalig | Eigenschaft: Ohne ECC | RAM-Speicher maximal: 192 GB | Eigenschaft: Unbuffered Speicher | Speicher-Controller | Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD | Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2. SATA III | Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4 | Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7 | Eigenschaft: RAID-Unterstützung | RAID Level: 0. 1. 5. 10 | Grafik | Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt | Interne E/A-Anschlüsse | Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2 | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1 | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1 | SATA III Anschlüsse: 4 | Eigenschaft: Front Panel Audiostecker | Eigenschaft: Frontpanel-Stecker | Eigenschaft: ATX Stromstecker (24-pol.) | Eigenschaft: CPU Ventilatorstecker | Zahl der Chassisventilatorstecker: 4 | Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1 | Eigenschaft: EPS Stromstecker (8-pin) | Zahl der COM Stecker: 1 | Thunderbolt-Stiftleisten: 1 | Eigenschaft: 12-V-Stromanschluss | Eigenschaft: RGB-LED-Stiftleiste | E/A-Anschlüsse auf der Rückseite | Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1 | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3 | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1 | USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1 | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1 | Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1 | HDMI-Version: 2.1 | Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1 | DisplayPorts-Version: 1.4 | Kopfhörerausgänge: 1 | Eigenschaft: Line-in | Eigenschaft: Mikrofon-Eingang | Eigenschaft: S/PDIF-Ausgang | 2 | Netzwerk

Motherboard ASUS TUF B760-PLUS DDR4 WIFI LGA1700 Modell TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 CPU Intel® Sockel LGA1700 für Intel® Core™ der 13. Generation und Intel® Core™ der 12. Generation, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren* Unterstützt Intel® Turbo Boost Technologie 2.0 und Intel® Turbo Boost Max Technologie 3. 0 hängt von den CPU-Typen ab. Chipsatz Intel® B760 Chipsatz Speicher 4 x DIMM, max. Grafik 1 x DisplayPort** 1 x HDMI®-Anschluss*** * Die Grafikspezifikationen können variieren CPU-Typen.intel.com für alle Aktualisierungen. ** Unterstützt max. 4K@60Hz gemäß DisplayPort 1.4. *** Unterstützt 4K@60Hz gemäß HDMI 2.1. Erweiterungssteckplätze Intel® Prozessoren der 13. und 12. Generation 1 x PCIe 5.0 x16-Steckplatz Intel® B760-Chipsatz 1 x PCIe 3.0 x16-Steckplatz (unterstützt x4-Modus)* 2 x PCIe 3.0 x1-Steckplätze* * PCIEX16(G3) teilt sich die Bandbreite mit PCIEX1(G3) _1 und PCIEX1(G3)_2 . Wenn PCIEX1(G3)_1 oder PCIEX1(G3)_2 im PCIe x1-Modus ausgeführt wird, läuft PCIEX16(G3) nur im PCIe x2-Modus. Storage Total unterstützt 3 x M.2-Steckplätze und 4 x SATA 6Gb/s-Ports* Intel® Prozessoren der 13. und 12. Generation M.2_1-Steckplatz (Key M), Typ 2242/2260/2280 (unterstützt den PCIe 4.0 x4-Modus) Intel® B760 Chipsatz M.2_2-Steckplatz (Key M), Typ 2242/2260/2280/22110 (unterstützt PCIe 4.0 x4-Modus) M.2_3-Steckplatz (Key M), Typ 2242/2260/2280 (unterstützt PCIe 4.0 x4-Modus) 4 x SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse * Intel® Rapid Storage-Technologie unterstützt SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Realtek 2,5 GB Ethernet TUF LANGuard

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 192 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2x2 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)

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