ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 ATX

Das TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.

DrMOS Power Stages
12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.

Sechs-Lagen-Platinen-Design
Das mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben.

8+4 Pin ProCool Stromsteckerbuchsen
Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Verbindungsprobleme zu vermeiden.

TUF-Komponenten

TUF-Spulen


TUF-Kondensatoren
Die schwarzen TUF 5K-Metallkondensatoren bieten eine 52 % größere Temperaturtoleranz und eine 2,5 Mal längere Lebensdauer als Standard-Mainboard-Kondensatoren.

Digi+ VRM
Das integrierte Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) ist eines der besten in der Branche, das für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU zu jeder Zeit optimiert ist.

DRAM Overclocking Performance
Verbesserungen am Trace-Routing-Design ermöglichen den neuesten Intel-Prozessoren einen verbesserten Zugang zur Speicherbandbreite. Die ASUS OptiMem II-Technologie bildet die Signalpfade des Speichers sorgfältig über verschiedene PCB-Lagen ab, um die Pfaddistanz zu verringern, und fügt Abschirmungszonen hinzu, die das Übersprechen deutlich reduzieren.

PCIe 4.0 Unterstützung
Die drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze unterstützen bis zu einem 22110-Gerät und bieten außerdem NVMe SSD RAID-Unterstützung für ein unglaubliches Leistungspotenzial.

Kühler per Design

1. Vergrößerter VRM-Kühlkörper
Die große Oberfläche dieses Kühlkörpers bedeckt die VRMs und Spulen, um die Wärmeableitung zu verbessern

2. Optimiertes M.2-Kühlkörperdesign
Drei M.2-Steckplätze sind mit speziellen Kühlkörpern ausgestattet, um die M.

Konnektivität
Das TUF-GAMING B760-PLUS D4 WiFi erreicht mit der neuesten Version von PCI Express neue Höhen des Leistungspotenzials, während ein Arsenal an USB-Anschlüssen zwei Typ-C-Anschlüsse umfasst und Thunderbolt 4 die Kompatibilität und Bandbreite noch weiter erhöht.

Mit Vertrauen zusammenbauen
Die TUF GAMING Alliance ist eine Zusammenarbeit zwischen ASUS und vertrauenswürdigen PC-Komponentenmarken, um die Kompatibilität einer breiten Palette von Teilen wie PC-Gehäusen, Netzteilen, CPU-Kühlern, Speicherkits und mehr sicherzustellen. Mit neuen Partnerschaften und Komponenten, die regelmäßig hinzukommen, wird die TUF Gaming Alliance noch stärker werden.

SafeSlot Core+ & SafeDIMM
SafeSlot Core+ ist eine verstärkte Metallummantelung, die einem PCIe-Steckplatz hinzugefügt wird, um eine Karte fest zu installieren. Da PCIe 5.0 doppelt so schnell ist wie PCIe 4.0, hat ASUS die SMT-Fertigungsprozesse für den schnelleren SafeSlot verbessert - alles, um sicherzustellen, dass die Nutzer die höchstmöglichen Datengeschwindigkeiten erhalten. Darüber hinaus unterstützt und schützt die ASUS SafeDIMM-Ummantelungen Speichermodule auf ausgewählten ASUS-Mainboards und ermöglicht es dir, Module schnell, präzise und sicher einzusetzen.

ESD-Schutzvorrichtungen
ESD-Schutzvorrichtungen verlängern die Lebensdauer von Bauteilen und verhindern Schäden durch elektrostatische Entladungen. Sie bieten Schutz für Luftentladungen bis zu +/- 10 kV und Kontaktentladungen bis zu +/- 6 kV und übertreffen damit die entsprechenden Industriestandards von +/- 6 kV und +/- 4 kV. Oberflächenmontierte TVS-Dioden in einem dualen Inline-Gehäuse schützen deinen PC vor Spannungsspitzen.

TUF LANGuard
TUF LANGuard ist eine Innovation nach Militärstandards, die eine fortschrittliche Signalkopplungstechnologie und hochwertige oberflächenmontierte Kondensatoren integriert, um den Durchsatz zu verbessern und das Mainboard vor Blitzeinschlägen und statischer Entladung zu schützen.

Rückseitiges Anschlusspanel aus Edelstahl
TUF GAMING Mainboards haben eine korrosionsbeständige Blende aus Edelstahl für die rückseitigen Anschlüsse, das mit Chromoxid beschichtet ist und eine dreimal längere Lebensdauer als herkömmliche Blenden hat. Mit dieser Schutzfunktion haben die TUF GAMING Mainboards den 72-Stunden-Salznebeltest bestanden, während andere Marken nur einen 24-Stunden-Test bestanden haben.

M.2 Q-Latch
Die innovative Q-Latch macht es einfach, eine M.2 SSD ohne spezielles Werkzeug zu installieren oder zu entfernen. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um die M.2-SSD zu sichern, so dass Schrauben benötigt werden.

Abnehmbare unverlierbare Schrauben
Spezialisierte M.2-Slot-Schrauben verringern das Risiko, dass du beim Entfernen des M.2-Kühlkörpers irgendwo in deinem Gehäuse eine Schraube fallen lässt oder verlierst.

Q-LED
Mit den integrierten Q-LED-Fehlerbehebungsleuchten können PC-Bauer schnell feststellen, ob die wichtigsten Komponenten - CPU, Arbeitsspeicher, Grafikkarte, Laufwerke - während des Starts normal funktionieren.

WiFi 6
Das Intel WiFi 6 Modul ist mit dem 802.11ax Standard kompatibel und steigert die theoretische Spitzenbandbreite auf unglaubliche 2,4 Gbps*. Was für Power-User vielleicht noch wichtiger ist: Er ist für einen effizienteren Betrieb in überfüllten Netzwerken mit viel konkurrierendem Datenverkehr optimiert. Kombiniere dein Mainboard mit ASUS WiFi 6 Routern, um das Netzwerkpotenzial von WiFi 6 voll auszuschöpfen.

2,5 Gb Ethernet
Das integrierte 2,5-Gbit-Ethernet bringt deine LAN-Verbindung mit einer bis zu 2,5-fachen Verbesserung der Bandbreite auf Vordermann. Wenn du dein vorhandenes LAN-Kabel verwendest, kannst du dieses Netzwerk-Upgrade nutzen, um flüssigeres, verzögerungsfreies Gaming zu erleben, sofort hochauflösende Videos zu streamen und schnellere Dateiübertragungen zu genießen.

Two-Way AI Noise Cancelation
Dieses leistungsstarke, ASUS-exklusive Dienstprogramm nutzt eine umfangreiche Deep-Learning-Datenbank, um Hintergrundgeräusche des Mikrofons* und eingehende Audiosignale zu reduzieren und gleichzeitig die Stimmen zu erhalten. Störendes Tastaturgeklapper, Mausklicks und andere Umgebungsgeräusche werden gedämpft, sodass du beim Spielen oder Telefonieren mit hervorragender Klarheit hören und gehört werden kannst.

Adressierbarer Gen 2 RGB Header
Drei adressierbare Gen 2 RGB-Header unterstützen bis zu 500 LEDs an Gen 2 RGB-Geräten und ermöglichen es Aura Sync, die Lichteffekte in deinem gesamten System automatisch anzupassen. Die neuen Header bieten außerdem volle Abwärtskompatibilität mit bestehenden Aura Sync-Geräten.

---

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Speichertypen: DDR4-SDRAM, Maximal unterstützter RAM: 192 GB, Speichersteckplatztyp: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerkstypen: HDD & SSD, RAID-Levels: 0, 1, 5, 10. Ethernet-Schnittstellentyp: 2,5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponente für: PC, Motherboard-Formfaktor: ATX, Motherboard-Chipsatzfamilie: Intel

Prozessor
Prozessor-Hersteller	Intel
Prozessor-Sockel	LGA 1700
Kompatible Prozessoren	Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Maximale Anzahl von SMP-Prozessoren	1
Unterstützte Prozessorsockel	LGA 1700
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze	4
typ der Speichersteckplätze	DIMM
Speicherkanäle	Zweikanal
Prüfung der Datenintegrität	Nein
Nicht-ECC	Ja
Maximal unterstützter RAM	192 GB
Ungepuffert	Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerkstypen	HDD UND SSD
Unterstützte Schnittstellen für Speicherlaufwerke	M.2, SATA III
Anzahl der unterstützten Festplattenlaufwerke	4
anzahl der unterstützten Speichergeräte	7
RAID-Unterstützung	Ja
RAID-Stufen	0, 1, 5, 10
Grafiken
Parallele Prozesstechnologie	Wird nicht unterstützt
Integrierte Grafikkarte	Nein
Interne E/A
USB 2.0-Anschlüsse	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse	1
Anzahl der SATA III-Anschlüsse	4
Front-Audio-Panel-Anschluss	Ja
Anschluss an der Frontplatte	Ja
ATX-Anschluss (24-PIN)	Ja
CPU-Lüfter-Anschluss	Ja
Anzahl der Gehäuselüfteranschlüsse	4
Peripherieanschlüsse (Molex) (4-polig)	1
EPS-Stromanschluss (8-polig)	Ja
Anzahl der COM-Anschlüsse	1
Thunderbolt-Anschlüsse	1
12V-Stromanschluss	Ja
RGB-LED-Anschluss	Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse	1
Anzahl der USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ A-Anschlüsse	3
Anzahl der USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ A-Anschlüsse	1
Anzahl der USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C-Anschlüsse	1
Anzahl der Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Anzahl der HDMI-Anschlüsse	1
HDMI-Ausführung	2.1
Anzahl DisplayPorts	1
displayPort-Ausführung	1.4
Kopfhörer-Ausgänge	1
Line-Eingang	Ja
Mikrofon, Eingangsbuchse	Ja
S/PDIF-Ausgang	Ja
WiFi-AP-Antennenstecker	2
Vernetzung
Ethernet-LAN-Anschluss	Ja
Ethernet-Schnittstellentyp	2.5 Gigabit-Ethernet
Wi-Fi	Ja
Wi-Fi-Standard	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi-Standards	802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth	Ja
Bluetooth-Version	5.2
Merkmale
Motherboard-Chipsatz	Intel B760
Audio-System	7.1 Kanal
Farbe des Produkts	Schwarz
Komponente für	PC
Motherboard Formfaktor	ATX
Motherboard-Chipsatz-Familie	Intel
Typ der Kühlung	Passiv
Netzteil-Typ	ATX
Unterstützte Windows-Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11
Erweiterungs-Steckplätze
PCI-Express-Steckplatz x1 (Gen 3.x)	2
PCI-Express-Steckplatz x16 (Generation 3.x)	1
PCI-Express-Steckplatz x16 (Generation 5.x)	1
Anzahl von M.2-Steckplätzen (M)	3
BIOS
BIOS-Typ	UEFI AMI
BIOS-Speichergröße	128 Mbit
Paketierungsdaten
Breite der Verpackung	331 mm
Tiefe des Gehäuses	76 mm Verpackungshöhe
Höhe der Verpackung	266 mm Verpackungshöhe
Gewicht der Verpackung	1,98 kg
Abmessungen und Gewicht
Breite	305 mm Breite
Tiefe	244 mm
Inhalt der Verpackung
Inklusive Kabel	SATA
Benutzerhandbuch	Ja

Das ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Motherboard bietet ultimative Gaming-Power, der Sieg ist zum Greifen nah.
* Kompatible Prozessoren: Intel Core-Prozessoren der 13. Generation und Intel Core-Prozessoren der 12. Generation, Pentium Gold und Celeron
* Im Lieferumfang enthaltenes Zubehör: 2 x SATA 6 Gb/s-Kabel, 1 x ASUS Wi-Fi-Mobilantennen, 1 x TUF-Gaming-Aufkleber, 2 x M.2-Gummipakete, 1 x M.2-SSD-Schraubenpaket, 1 x TUF-skarte, 1 x Benutzerhandbuch
*CPU-Anschluss: Sockel LGA1700
* Marke: ASUS
* Produkttyp: Motherboard - ASUS - TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
* RAM|Installierte Größe: 128 GB
* Technologie: DDR4
* Im Lieferumfang enthaltene Kabel: 2 SATA 6 Gb/s-Kabel

* Schnittstellen: Wi-Fi 6E 2x2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, USB auf der Rückseite (insgesamt 6 Anschlüsse): 1 USB 3.2 Gen 2x2-Anschluss (1 USB-Typ-C-Anschluss), 1 USB 3.2 Gen 2-Anschluss (1 Typ-A-Anschluss), 3 USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse (3 x Typ-A) , 1 USB 2.0-Anschluss (1 Typ A), Front-USB (insgesamt 7 Anschlüsse): 1 USB 3.2 Gen 2-Anschluss (unterstützt USB Typ C), 1 x USB 3.2 Gen 1-Anschluss unterstützt 2 zusätzliche USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse, 2 x USB 2.0-Anschlüsse unterstützen 4 zusätzliche USB 2.0-Anschlüsse, 1 x DisplayPort, 1 x HDMI-Anschluss, 1 x Wi-Fi-Modul, 1 x Realtek-Ethernet-Anschluss 2,5 GB, 5 x Audio-Buchsen, 1 x optischer S/PDIF-Ausgangsanschluss
* Prozessor|Hersteller: Intel
* Hauptfarbe: Weiß

Prozessor

• Prozessorhersteller:Intel
• Prozessorsockel:LGA 1700
• Kompatible Prozessoren:Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
• Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:1
• Unterstützte Prozessorsteckplätze:LGA 1700

Speicher

• Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAM
• Anzahl der Speichersteckplätze:4
• RAM-Speicher maximal:128 GB
• Arbeitsspeicher Typ:DIMM
• Speicherkanäle:Zweikanalig
• Ohne ECC:Ja
• Unbuffered Speicher:Ja

Gewicht und Abmessungen

• Breite:305 mm
• Tiefe:244 mm

Netzwerk

• WLAN:Ja
• Eingebauter Ethernet-Anschluss:Ja
• Ethernet Schnittstellen Typ:2.5 Gigabit Ethernet
• Top WLAN-Standard:Wi-Fi 6 (802.11ax)
• WLAN-Standards:802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
• Bluetooth:Ja
• Bluetooth-Version:5.2

Interne E/A-Anschlüsse

• Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:2
• USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:1
• USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:1
• SATA III Anschlüsse:4
• Front Panel Audiostecker:Ja
• Frontpanel-Stecker:Ja
• ATX Stromstecker (24-pol.):Ja
• CPU Ventilatorstecker:Ja
• Zahl der Chassisventilatorstecker:4
• Anzahl Molex Anschlüsse 4pin:1
• EPS Stromstecker (8-pin):Ja
• Zahl der COM Stecker:1
• Thunderbolt-Stiftleisten:1
• 12-V-Stromanschluss:Ja
• RGB-LED-Stiftleiste:Ja

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite

• Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:1
• USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:3
• USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:1
• Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1
• Anzahl HDMI-Anschlüsse:1
• USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:1
• HDMI-Version:2.1
• Anzahl DisplayPort Anschlüsse:1
• DisplayPorts-Version:1.4
• Kopfhörerausgänge:1
• Line-in:Ja
• S/PDIF-Ausgang:Ja
• WiFi-AP-Antennenbuchse:2

Speicher-Controller

• Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA III
• Unterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSD
• Maximale unterstützte Anzahl der HDD:4
• Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:7
• RAID-Unterstützung:Ja
• RAID Level:0, 1, 5, 10

Verpackungsdaten

• Verpackungsbreite:331 mm
• Verpackungstiefe:76 mm
• Verpackungshöhe:266 mm
• Paketgewicht:1,98 kg

Lieferumfang

• Mitgelieferte Kabel:SATA
• Benutzerhandbuch:Ja

Erweiterungssteckplätze

• PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse:2
• PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:1
• PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):1
• Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:3

BIOS

• BIOS-Typ:UEFI AMI
• BIOS-Speichergröße:128 Mbit

Grafik

• Parallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstützt

Merkmale

• Komponente für:PC
• Motherboardformfaktor:ATX
• Motherboard Chipsatz Familie:Intel
• Motherboard Chipsatz:Intel B760
• Audio Kanäle:7.1 Kanäle
• Kühlung:Passiv
• Energiequelle:ATX
• Unterstützt Windows-Betriebssysteme:Windows 10, Windows 11

Raptor Lake Mainboard
Chipsatz : Intel® B760
Steckplätze
RAM-Bänke : 4
PCIe 3.0 x1 : 2
PCIe 3.0 x16 : 1
PCIe 5.0 x16 : 1
Speicher
RAM-Speicher maximal : 128 GB
ECC : Nein
Ohne ECC : Ja
Unterstützte Arbeitsspeicher : DDR4-SDRAM bis 5333MHz (OC)
Speicherkanäle : Dual
Unbuffered Speicher : Ja
Arbeitsspeicher Typ : DIMM
Anzahl der Speichersteckplätze : 4

Prozessor
Max. number of SMP processors : 1
Kompatible Prozessoren : Core i3, Core i5, Core i7, Core i9 Intel® 12+13.Generation
Prozessorfamilie : Intel
Prozessorsockel : LGA 1700

Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss : Ja
Ethernet Schnittstellen Typ : 2.5GBase-T Realtek Ethernet LAN
W-LAN : Ja (WiFi 6)
Bluetooth : Ja (5.2)

Leistung
Motherboardformfaktor : ATX
Audio Kanäle : 7.1 Kanäle
Kühlung : Passiv
Unterstützte Windows-Betriebssysteme : Ja
Motherboard Chipsatz Familie : Intel
Komponente für : PC
Unterstützte Speicherlaufwerke : Festplatte, SSD
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) : Ja

Grafik
Grafikkarte-Familie : Intel
Diskreter Grafik support : Ja

BIOS
BIOS-Typ : UEFI

Prozessor Besonderheiten
Intel® Optane™ Memory-bereit : Ja

Verpackungsinhalt
Mitgelieferte Kabel : SATA
Schnellinstallationsanleitung : Ja
Treiber enthalten : Ja

Das Asus TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 ist ein Mainboard, das mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgung und einem umfassenden Kühlsystem ausgestattet ist. Dieses Mainboard übertrifft die Erwartungen mit einer absolut soliden Leistung für Marathon-Gaming.

Spezifikationen:-Prozessorhersteller:Intel.

-Prozessorsockel:LGA 1700.

-Kompatibler Prozessor:13. Generation Intel® Core™ & 12. Generation Intel® Core™, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren* Unterstützt Intel® Turbo Boost Technology 2.0 und Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0* *.

- Unterstützte Speichertypen:4 x DIMM, Max.

128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC) /3600( OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Non-ECC, Unbuffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)OptiMem II.

-Maximaler interner Speicher:128 GB.

-Ethernet:Ja.

-Wifi:Wi-Fi 6.

-Bluetooth:Ja.

-Bluetooth-Version:5.2.

-Anzahl der USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ-A-Anschlüsse:4.

-Anzahl der USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typ-C-Anschlüsse:1.

-Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1.

-HDMI-Anschlüsse:1.

-DisplayPort:1.

-Chipsatzfamilie:Intel.

-Chipsatz:B760.

-Formfaktor:ATX.

-Komponente für:Computer.

-Breite:30,5 cm.

-Tiefe:24,4 cm.

Produktspezifikationen:

• Sockel: LGA 1700
• RAM-Speicher max.: 128 GB
• Chipsatz: Intel B760
• Formfaktor: ATX

Hersteller-Nr.:90MB1DF0-M1EAY0

\rDas TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.\rDrMOS Power Stages\r12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.\rSechs-Lagen-Platinen-Design\rDas mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben. Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Verbindungsprobleme zu vermeiden. \rTUF-Kondensatoren \rDie schwarzen TUF 5K-Metallkondensatoren bieten eine 52 % größere Temperaturtoleranz und eine 2,5 Mal längere Lebensdauer als Standard-Mainboard-Kondensatoren.\rDigi+ VRM\rDas integrierte Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) ist eines der besten in der Branche, das für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU zu jeder Zeit optimiert ist.\rDRAM Overclocking Performance\rVerbesserungen am Trace-Routing-Design ermöglichen den neuesten Intel-Prozessoren einen verbesserten Zugang zur Speicherbandbreite. Die ASUS OptiMem II-Technologie bildet die Signalpfade des Speichers sorgfältig über verschiedene PCB-Lagen ab, um die Pfaddistanz zu verringern, und fügt Abschirmungszonen hinzu, die das Übersprechen deutlich reduzieren.\rPCIe 4.0 Unterstützung\rDie drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze unterstützen bis zu einem 22110-Gerät und bieten außerdem NVMe SSD RAID-Unterstützung für ein unglaubliches Leistungspotenzial.\rKühler per Design\r1. Vergrößerter VRM-Kühlkörper \rDie große Oberfläche dieses Kühlkörpers bedeckt die VRMs und Spulen, um die Wärmeableitung zu verbessern\r2. Optimiertes M.2-Kühlkörperdesign \rDrei M.2-Steckplätze sind mit speziellen Kühlkörpern ausgestattet, um die M.\rKonnektivität\rDas TUF-GAMING B760-PLUS D4 WiFi erreicht mit der neuesten Version von PCI Express neue Höhen des Leistungspotenzials, während ein Arsenal an USB-Anschlüssen zwei Typ-C-Anschlüsse umfasst und Thunderbolt 4 die Kompatibilität und Bandbreite noch weiter erhöht.\rMit Vertrauen zusammenbauen\rDie TUF GAMING Alliance ist eine Zusammenarbeit zwischen ASUS und vertrauenswürdigen PC-Komponentenmarken, um die Kompatibilität einer breiten Palette von Teilen wie PC-Gehäusen, Netzteilen, CPU-Kühlern, Speicherkits und mehr sicherzustellen. Mit neuen Partnerschaften und Komponenten, die regelmäßig hinzukommen, wird die TUF Gaming Alliance noch stärker werden.\rSafeSlot Core+ & SafeDIMM\rSafeSlot Core+ ist eine verstärkte Metallummantelung, die einem PCIe-Steckplatz hinzugefügt wird, um eine Karte fest zu installieren. Da PCIe 5.0 doppelt so schnell ist wie PCIe 4.0, hat ASUS die SMT-Fertigungsprozesse für den schnelleren SafeSlot verbessert - alles, um sicherzustellen, dass die Nutzer die höchstmöglichen Datengeschwindigkeiten erhalten. Darüber hinaus unterstützt und schützt die ASUS SafeDIMM-Ummantelungen Speichermodule auf ausgewählten ASUS-Mainboards und ermöglicht es dir, Module schnell, präzise und sicher einzusetzen.\rESD-Schutzvorrichtungen\rESD-Schutzvorrichtungen verlängern die Lebensdauer von Bauteilen und verhindern Schäden durch elektrostatische Entladungen. Sie bieten Schutz für Luftentladungen bis zu +/- 10 kV und Kontaktentladungen bis zu +/- 6 kV und übertreffen damit die entsprechenden Industriestandards von +/- 6 kV und +/- 4 kV. Oberflächenmontierte TVS-Dioden in einem dualen Inline-Gehäuse schützen deinen PC vor Spannungsspitzen.\rTUF LANGuard\rTUF LANGuard ist eine Innovation nach Militärstandards, die eine fortschrittliche Signalkopplungstechnologie und hochwertige oberflächenmontierte Kondensatoren integriert, um den Durchsatz zu verbessern und das Mainboard vor Blitzeinschlägen und statischer Entladung zu schützen.\rRückseitiges Anschlusspanel aus Edelstahl\rTUF GAMING Mainboards haben eine korrosionsbeständige Blende aus Edelstahl für die rückseitigen Anschlüsse, das mit Chromoxid beschichtet ist und eine dreimal längere Lebensdauer als herkömmliche Blenden hat. Mit dieser Schutzfunktion haben die TUF GAMING Mainboards den 72-Stunden-Salznebeltest bestanden, während andere Marken nur einen 24-Stunden-Test bestanden haben.\rM.2 Q-Latch\rDie innovative Q-Latch macht es einfach, eine M.2 SSD ohne spezielles Werkzeug zu installieren oder zu entfernen. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um die M.2-SSD zu sichern, so dass Schrauben benötigt werden.\rAbnehmbare unverlierbare Schrauben\rSpezialisierte M.2-Slot-Schrauben verringern das Risiko, dass du beim Entfernen des M.2-Kühlkörpers irgendwo in deinem Gehäuse eine Schraube fallen lässt oder verlierst.\rQ-LED\rMit den integrierten Q-LED-Fehlerbehebungsleuchten können PC-Bauer schnell feststellen, ob die wichtigsten Komponenten - CPU, Arbeitsspeicher, Grafikkarte, Laufwerke - während des Starts normal funktionieren.\rWiFi 6\rDas Intel WiFi 6 Modul ist mit dem 802.11ax Standard kompatibel und steigert die theoretische Spitzenbandbreite auf unglaubliche 2,4 Gbps*. Was für Power-User vielleicht noch wichtiger ist: Er ist für einen effizienteren Betrieb in überfüllten Netzwerken mit viel konkurrierendem Datenverkehr optimiert. Kombiniere dein Mainboard mit ASUS WiFi 6 Routern, um das Netzwerkpotenzial von WiFi 6 voll auszuschöpfen.\r2,5 Gb Ethernet\rDas integrierte 2,5-Gbit-Ethernet bringt deine LAN-Verbindung mit einer bis zu 2,5-fachen Verbesserung der Bandbreite auf Vordermann. Wenn du dein vorhandenes LAN-Kabel verwendest, kannst du dieses Netzwerk-Upgrade nutzen, um flüssigeres, verzögerungsfreies Gaming zu erleben, sofort hochauflösende Videos zu streamen und schnellere Dateiübertragungen zu genießen.\rTwo-Way AI Noise Cancelation\rDieses leistungsstarke, ASUS-exklusive Dienstprogramm nutzt eine umfangreiche Deep-Learning-Datenbank, um Hintergrundgeräusche des Mikrofons* und eingehende Audiosignale zu reduzieren und gleichzeitig die Stimmen zu erhalten. Störendes Tastaturgeklapper, Mausklicks und andere Umgebungsgeräusche werden gedämpft, sodass du beim Spielen oder Telefonieren mit hervorragender Klarheit hören und gehört werden kannst.\rAdressierbarer Gen 2 RGB Header\rDrei adressierbare Gen 2 RGB-Header unterstützen bis zu 500 LEDs an Gen 2 RGB-Geräten und ermöglichen es Aura Sync, die Lichteffekte in deinem gesamten System automatisch anzupassen. Die neuen Header bieten außerdem volle Abwärtskompatibilität mit bestehenden Aura Sync-Geräten.\r\r Hauptmerkmale \r \r Prozessor \r Prozessorhersteller Intel \r Prozessorsockel LGA 1700 \r Kompatible Prozessoren Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold \r Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren 1 \r Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 1700 \r \r Speicher \r Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM \r Anzahl der Speichersteckplätze 4 \r RAM-Speicher maximal 128 GB \r Arbeitsspeicher Typ DIMM \r Speicherkanäle Zweikanalig \r Ohne ECC Ja \r Unbuffered Speicher Ja \r \r Speicher-Controller \r Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, SATA III \r Unterstützte Speicherlaufwerke HDD & SSD \r Maximale unterstützte Anzahl der HDD 4 \r Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 7 \r RAID-Unterstützung Ja \r RAID Level 0, 1, 5, 10 \r \r Grafik \r Parallele Verarbeitungstechnologie Nicht unterstützt \r \r Interne E/A-Anschlüsse \r Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 2 \r USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 1 \r USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse 1 \r SATA III Anschlüsse 4 \r Front Panel Audiostecker Ja \r Frontpanel-Stecker Ja \r ATX Stromstecker (24-pol.) Ja \r CPU Ventilatorstecker Ja \r Zahl der Chassisventilatorstecker 4 \r Anzahl Molex Anschlüsse 4pin 1 \r EPS Stromstecker (8-pin) Ja \r Zahl der COM Stecker 1 \r Thunderbolt-Stiftleisten 1 \r 12-V-Stromanschluss Ja \r RGB-LED-Stiftleiste Ja \r \r E/A-Anschlüsse auf der Rückseite \r Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 1 \r USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 3 \r USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 1 \r Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1 \r Anzahl HDMI-Anschlüsse 1 \r USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse 1 \r HDMI-Version 2.1 \r Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1 \r DisplayPorts-Version 1.4 \r Kopfhörerausgänge 1 \r Line-in Ja \r S/PDIF-Ausgang Ja \r WiFi-AP-Antennenbuchse 2 \r \r Netzwerk \r WLAN Ja \r Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja \r Ethernet Schnittstellen Typ 2.5 Gigabit Ethernet \r Top WLAN-Standard Wi-Fi 6 (802.11ax) \r WLAN-Standards 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) \r Bluetooth Ja \r Bluetooth-Version 5.2 \r \r Merkmale \r Komponente für PC \r Motherboardformfaktor ATX \r Motherboard Chipsatz Familie Intel \r Audio Kanäle 7.1 Kanäle \r Kühlung Passiv \r Energiequelle ATX \r Unterstützt Windows-Betriebssysteme Windows 10, Windows 11 \r \r Erweiterungssteckplätze \r PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2 \r PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse 1 \r PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x) 1 \r Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 3 \r \r BIOS \r BIOS-Typ UEFI AMI \r BIOS-Speichergröße 128 Mbit \r \r Verpackungsdaten \r Verpackungsbreite 331 mm \r Verpackungstiefe 76 mm \r Verpackungshöhe 266 mm \r Paketgewicht 1,98 kg \r \r Gewicht und Abmessungen \r Breite 305 mm \r Tiefe 244 mm \r \r Lieferumfang \r Mitgelieferte Kabel SATA \r Benutzerhandbuch Ja \r

Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorsockel: LGA 1700 | Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®. Intel® Coreâ„¢ i3. Intel® Coreâ„¢ i5. Intel® Coreâ„¢ i7. Intel® Coreâ„¢ i9. Intel® Pentium® Gold | Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1 | Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700 | Speicher | Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM | Anzahl der Speichersteckplätze: 4 | Arbeitsspeicher Typ: DIMM | Speicherkanäle: Zweikanalig | Eigenschaft: Ohne ECC | RAM-Speicher maximal: 192 GB | Eigenschaft: Unbuffered Speicher | Speicher-Controller | Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD | Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2. SATA III | Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4 | Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7 | Eigenschaft: RAID-Unterstützung | RAID Level: 0. 1. 5. 10 | Grafik | Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt | Interne E/A-Anschlüsse | Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2 | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1 | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1 | SATA III Anschlüsse: 4 | Eigenschaft: Front Panel Audiostecker | Eigenschaft: Frontpanel-Stecker | Eigenschaft: ATX Stromstecker (24-pol.) | Eigenschaft: CPU Ventilatorstecker | Zahl der Chassisventilatorstecker: 4 | Anzahl Molex Anschlüsse 4pin: 1 | Eigenschaft: EPS Stromstecker (8-pin) | Zahl der COM Stecker: 1 | Thunderbolt-Stiftleisten: 1 | Eigenschaft: 12-V-Stromanschluss | Eigenschaft: RGB-LED-Stiftleiste | E/A-Anschlüsse auf der Rückseite | Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1 | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3 | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1 | USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse: 1 | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1 | Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1 | HDMI-Version: 2.1 | Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1 | DisplayPorts-Version: 1.4 | Kopfhörerausgänge: 1 | Eigenschaft: Line-in | Eigenschaft: Mikrofon-Eingang | Eigenschaft: S/PDIF-Ausgang | 2 | Netzwerk

Motherboard ASUS TUF B760-PLUS DDR4 WIFI LGA1700 Modell TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 CPU Intel® Sockel LGA1700 für Intel® Core™ der 13. Generation und Intel® Core™ der 12. Generation, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren* Unterstützt Intel® Turbo Boost Technologie 2.0 und Intel® Turbo Boost Max Technologie 3. 0 hängt von den CPU-Typen ab. Chipsatz Intel® B760 Chipsatz Speicher 4 x DIMM, max. Grafik 1 x DisplayPort** 1 x HDMI®-Anschluss*** * Die Grafikspezifikationen können variieren CPU-Typen.intel.com für alle Aktualisierungen. ** Unterstützt max. 4K@60Hz gemäß DisplayPort 1.4. *** Unterstützt 4K@60Hz gemäß HDMI 2.1. Erweiterungssteckplätze Intel® Prozessoren der 13. und 12. Generation 1 x PCIe 5.0 x16-Steckplatz Intel® B760-Chipsatz 1 x PCIe 3.0 x16-Steckplatz (unterstützt x4-Modus)* 2 x PCIe 3.0 x1-Steckplätze* * PCIEX16(G3) teilt sich die Bandbreite mit PCIEX1(G3) _1 und PCIEX1(G3)_2 . Wenn PCIEX1(G3)_1 oder PCIEX1(G3)_2 im PCIe x1-Modus ausgeführt wird, läuft PCIEX16(G3) nur im PCIe x2-Modus. Storage Total unterstützt 3 x M.2-Steckplätze und 4 x SATA 6Gb/s-Ports* Intel® Prozessoren der 13. und 12. Generation M.2_1-Steckplatz (Key M), Typ 2242/2260/2280 (unterstützt den PCIe 4.0 x4-Modus) Intel® B760 Chipsatz M.2_2-Steckplatz (Key M), Typ 2242/2260/2280/22110 (unterstützt PCIe 4.0 x4-Modus) M.2_3-Steckplatz (Key M), Typ 2242/2260/2280 (unterstützt PCIe 4.0 x4-Modus) 4 x SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse * Intel® Rapid Storage-Technologie unterstützt SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Realtek 2,5 GB Ethernet TUF LANGuard

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 192 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel

Das ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Motherboard für Intel Core Hybrid-Prozessoren der 12. und 13. Generation ist ideal für den Aufbau einer leistungsstarken Gaming-Konfiguration. ASUS TUF Gaming-Motherboards sind für Gamer konzipiert, die ...

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel 1700

MB ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4(Intel, 1700, DDR4, ATX)- Hochleistungs-Mainboard für Gaming mit WLAN-Funktion, DDR4-Unterstützung und ATX-Formfaktor.

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 - Motherboard - ATX - LGA1700-Sockel - B760 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2x2 - 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6, Bluetooth - Onboard-Grafik (CPU erforderlich) - HD Audio (8-Kanal)