Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Metall Oxid, Silikon, -100 - 250 °C, 30 mm, 30 mm, 1,5 mm

• Kompatibel nicht nur mit Computern oder Laptops, sondern auch mit PS 3/4 oder 5 Xbox 360 One und Series X Konsolen! Hervorragend geeignet, um Wärme von Macbooks abzuleiten.
• Erstellt für Büro- oder Heimcomputer und Spielecomputer sowie für Benutzer, die maximalen Umsatz mit den Geräten benötigen.
• Das Pad ist ideal zwischen Kühlkörper und Heizelement geeignet. Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung, die aus keramischem Silikon und Nanoaluminiumoxid besteht, leitet es erhebliche Wärmemengen ab
• Es zeichnet sich durch eine flexible Struktur und eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Es gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten aus
• Verwendet an Orten, an denen es nicht möglich ist, Wärmeleitpaste zu verwenden, z. großer Luftspalt oder unebener Untergrund

Thermal Grizzly ist seit Jahren ein führender Hersteller von Kühlkomponenten für Computer und Konsolen wie PS4, PS3, Xbox 360 und Xbox One X. Die Produkte des Unternehmens gelten als zuverlässig und langlebig und haben ihre Fans auf der ganzen Welt.

Die Hochleistungs-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Minus pad Serie besitzen eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden. Erhältlich in verschiedenen Abmessungen und Stärken.

Das Thermal Grizzly Minus Pad hat eine Wärmeleitfähigkeit von 8,0 W / mk und einen Temperaturbereich von -100 ° C / + 250 ° C. Es eignet sich perfekt für Konfigurationen, die extrem anspruchsvolle Anwendungen unterstützen, was es zu einer idealen Lösung auch für industrielle Umgebungen macht. und schützt gleichzeitig die Kontaktflächen und verhindert die Bildung von Mikrorissen. Es ist ideal für die Wasserkühlung und für Komponenten, die OC unterliegen.

Munus Pad 8 zeichnet sich durch hohe Kompressibilität und Flexibilität sowie dielektrische Eigenschaften aus.

Nach dem Entfernen der wärmeleitenden Minus Pad 8-Matte traten deutlich weniger Kratzer auf den Oberflächen der geschmierten Elemente auf. Anwendung von Motherboard-Chipsatz, Speichermodulen, Grafikkartenspeicher, Grafikkarten-GPU, Notebooks.

Die Spezifität:

Arbeitstemperatur [° C] Von -100 bis +250

Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W / (m K)

Höhe: 1 mm

Sehr gute Wärmeleitfähigkeit

Hohe Haltbarkeit

Es muss nicht gehärtet werden

Es leitet keinen Strom

Kann auf Aluminium verwendet werden

Wärmeleitfähigkeit:

8 W/m·K

Wesentliche Inhaltsstoffe:

Metall Oxid, Silikon

Betriebstemperatur:

-100 - 250 °C

Konformitätsbescheinigungen:

RoHS

Breite:

30 mm

Tiefe:

30 mm

Höhe:

1,5 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8. Wärmeleitfähigkeit: 8 W/m·K, Wesentliche Inhaltsstoffe: Metall Oxid, Silikon, Betriebstemperatur: -100 - 250 °C. Breite: 30 mm, Tiefe: 30 mm, Höhe: 1,5 mm

Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon ist mit Metall-Oxiden gefüllt und erhält dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein weicher GapFiller, der leicht haftend ist, aber sich auch wieder leicht entfernen lässt. Außerdem ist es elektrisch isolierend. Es verfügt des weiteren über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die es schon bei sehr geringem Anpressdruck entfalten kann Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 wird in elektrischen Komponenten wie z.B. PCs, Notebooks, LED- und LCD Geräten, Halbleitern und Transformatoren eingesetzt. Insbesondere beim "Overclocking" von Computern wird das Thermal-Grizzly Minus Pad 8 für RAM, aber auch für CPUs und GPUs eingesetzt. Generell kann es in allen Anwendungen verwendet werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper eingesetzt wird.