Ein Lot mit Flussmittel, das durch Schmelzen von Zinn und Blei gemäß der Norm PN EN 29453:2000 im kontinuierlichen Airless-Gießverfahren hergestellt und anschließend zur Entfernung von Oxiden extrudiert wird. Das Lot ist 3,0 mm dick und wiegt 100 g, hat einen Zinngehalt von 59,5 % bis 60,5 % und einen Schmelzpunkt von 183 °C bis 190 °C. Das Flussmittel SW26 besteht aus Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator, der nach dem Löten im Kolophonium „gebunden“ wird, wodurch der direkte Kontakt mit dem Lot verhindert und Korrosion vorgebeugt wird. Es erleichtert außerdem das Schmelzen und erhöht die Fließfähigkeit des Lots. Das Lot wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie, zur Herstellung von elektronischen Standardgeräten und -komponenten sowie in der Elektrotechnik verwendet.

Zweck / Anwendung
Das Lot wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie, zur Herstellung von elektronischen Standardgeräten und -komponenten, Elektrotechnik verwendet.