Raspberry Pi Compute Module 3 B+ 32GB

Das Raspberry Pi Compute Module 3+ Board (32GB eMMC)

(CM3+ und Lite) verbindet das bisherige Moduldesign (im SO-DIMM Format) mit dem aktualisierten thermischen Design und dem starken Prozessorpaket, welches auch im Raspberry Pi3 Modell B+ genutzt wird. Dadurch zieht das neue, für industrielle Anwendungen geeignete SBC Board (Single Board Computer) Leistungsmäßig mit dem "großen" HAT-Formfaktor Raspberry Pi Modul gleich.
Neu ist jedoch beim CM3+, dass es nun statt 2, gleich 4 Varianten vom Compute Module 3 Plus Board gibt:

• Die CM3+ Lite-Version, ohne integrierten eMMC-Speicher
• und 3 Versionen mit entweder 8 GB, 16 GB oder 32 GB eMMC-Speicher.

Überblick über die Spezifikation:

• Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-bit Soc @ 1,2GHz

Alle Boards sind mit 1GB LPDDR2 SDRAM als Standard Arbeitsspeicher ausgestattet.

Der On-Board-Flash-Speicher wird wie folgt gewählt werden:

• CM3+/8GB (8GB eMMC Speicher)
• CM3+/16GB (16GB eMMC Speicher)
• CM3+/32GB (32GB eMMC Speicher)
• CM3+ Lite (ohne)

Multimedia:

• H.264, MPEG-4-Dekodierung (1080p30), H.264-Kodierung (1080p30),
• OpenGL ES 1.1, 2.0 Grafiken

Unterstützung für SD-Karten:

• Alle CM3+ (und Lite) führen die SD-Kartenschnittstelle über die Modulpins aus, so dass ein Benutzer diese, mit einer (externen) eMMC oder (externen) SD-Karte seiner Wahl verbinden kann (bzw. muss). Die zusätzliche Speicheranbindung (bei CM3+ Lite Voraussetzung) muss also extern gelöst und angebunden werden.

Umgebung:

• Betriebstemperatur -20 bis +70 Grad C

Unterstütztes Betriebssystem:

• NOOBS_3_0_0_0 (veröffentlicht am 16. November 2018) oder aktueller
• aktuelles Raspbian (Januar 2019 und aktueller)

HS-Code (Zolltarif): 8471.50.01.00
Country of Origin: GB

Das Raspberry Pi Compute Module 3 B+ enthält die wichtigsten Komponenten des Raspberry Pi 3 B+ (den BCM2837B0-Prozessor und 1 GB RAM), sowie einen eMMC-Flash mit 32 GB, der der SD-Karte im Pi entspricht. Während der Flash-Speicher direkt mit der Platine verbunden ist, sind die anderen Prozessorschnittstellen über Connector-Pins erreichbar und sind damit in der Verwendung flexibler als der normale Pi 3 B+. Die Platine hat einen Formfaktor von 67,6 mm x 31 mm und passt in einen Standard-DDR2-SODIMM-Steckverbinder - derselbe Steckverbindertyp, der auch für Laptop-Speicher verwendet wird.

Technische Daten

• Prozessor
  • Broadcom BCM2837B0 Chipsatz
  • ARM Cortex-A53@ 1,2 GHz
• Arbeitsspeicher
  • 1GB LPDDR2 SDRAM
• Interner Speicher
  • 32 GB eMMC
• Abmessungen
  • 67.6mm x 31mm

- Das Compute Module nur unter Beachtung der ESD-Schutzmaßnahmen handhaben. - Vor dem Anschluss an Stromversorgung sicherstellen, dass alle Verbindungen korrekt sind. - Wird in einem Gehäuse verwendet, sicherstellen, dass keine Wärmeüberlastung auftritt (ausreichende Belüftung). - Nicht in feuchter, nasser oder sehr staubiger Umgebung betreiben. - Niemals direkten Kontakt mit Wasser oder leitfähigen Flüssigkeiten erlauben. - Ausschließlich mit empfohlenem Netzteil verwenden (richtige Spannung und Stromstärke beachten). - Flüssigkeits- oder Überspannungsschäden können zu gefährlichen Situationen oder en führen. - Längere Lagerung ohne Gehäuse vermeiden, um Beschädigungen oder Korrosion zu verhindern. - e Module oder Komponenten nicht eigenständig reparieren. - e oder ausgediente Compute Modules gemäß den lokalen Elektronik-Entsorgungsvorschriften recyceln.