- Typ:
- Wärmeleitpaste
- Wärmeleitfähigkeit:
- 5,15 W/m·K
- Produktfarbe:
- Schwarz, Weiß
- Thermischer Widerstand:
- 0,201 °C/W
- Betriebstemperatur:
- -30 - 280 °C
- Breite:
- 110 mm
- Tiefe:
- 25 mm
- Höhe:
- 15 mm
- Gewicht:
- 1,5 g
- Menge pro Packung:
- 1 Stück(e)
- Verpackungsart:
- Sichtverpackung
- Wärmeleitfähigkeit:
- 5,15 W/m·K
- Dauernutzungstemperatur (UL (E147128)):
- 280 °C
- Viskosität:
- 73 CPS
- Thermischer Widerstand:
- 0,201 °C/W
- Breite:
- 110 mm
- Tiefe:
- 25 mm
- Höhe:
- 15 mm
- Gewicht:
- 1 g
Hohe Wärmeleitfähigkeit und effiziente Kühlung
Die Xilence Wärmeleitpaste verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und garantiert so eine effiziente Kühlung der CPU. Sie arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von -30 bis +280°C.
- Viskosität: 73 CPS
- Wärmeleitfähigkeit: >5.15 W/m-K
- Thermischer Widerstand: <0.201°C in²/W
- Dielektrizitätskonstante A. >5.1
- Einsatztemperatur: -30 +280°C
- Spatel Inklusive
Xilence Kühler Wärmeleitpaste XPTP 1.5g XZ018 - Zubehör Kühler/Lüfter 73 CPS,...
null Keine Berechtigung
.
Abmessungen (HxBxT): 15 x 110 x 25 mm
Lieferumfang: XPTP Wärmeleitpaste, Spatel, Reinigungstuch
Geräuschpegel (max.): 0 dB
Betriebstemperatur min.: -30 °C
Betriebstemperatur max.: 280 °C
Einbauart: auf CPU/Chip
Prozessor (Sockel): alle
Höhe: 15 mm
Breite: 110 mm
Tiefe: 25 mm
Gewicht: 1.5 g
Verpackungshöhe: 30 mm
Verpackungsbreite: 120 mm
Verpackungstiefe: 190 mm
Paketgewicht: 0.034 kg
Aktuelle Katalogausgabe: 24.1
Aktuelle Katalogseite: 0
Hersteller: XILENCE
Produktgruppe: Kühler/Lüfter
Produkttyp: Wärmeleitpaste
Farbe: schwarz
Bruttogewicht: 0,034
Xilence XZ018. Wärmeleitfähigkeit: 5,15 W/m·K, Viskosität: 73 CPS, Thermischer Widerstand: 0,201 °C/W. Breite: 110 mm, Tiefe: 25 mm, Höhe: 15 mm
5 g Wärmeverbindungsspritze
Xilence - Wärmeleitpaste - Silber