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Intel S1200 CORE i3 10100F TRAY 4x3,6 65W GEN10

Intel Core i3-10100F processor

Intel Core i3-10100F. Prozessorfamilie: Intel® Core(TM) i3, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box

Intel® Trusted-Execution-Technik
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere ,,virtuelle" Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® 64
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Cache
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Ruhezustände
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Intel® Turbo-Boost-Technik
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Execute-Disable-Bit
Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel® Hyper-Threading-Technik
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen.

Intel® Optane(TM) Speicher unterstützt
Intel® Optane(TM) Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane(TM) Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Secure Key
Intel® Secure Key basiert auf einem digitalen Zufallszahlengenerator, der vollkommen zufällige Zahlen generiert und so Verschlüsselungsalgorithmen stärkt.

Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 Taktfrequenz
Die Taktfrequenz von Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 ist die maximale Taktfrequenz eines einzelnen Prozessorkerns, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo-Boost-Technik betrieben werden kann. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.

Befehlssatzerweiterungen
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.

Thermal-Monitoring-Technologien
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.

Intel® Identity-Protection-Technik
Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.

Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.

Intel® Boot Guard
Die Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.

Intel® TSX-NI
Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.

Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorgeneration: Intel® Core(TM) i3 Prozessoren der 10. Generation
Prozessor: i3-10100F
Grundfrequenz des Prozessors: 3,6 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Core(TM) i3
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Prozessor-Threads: 8
Systembus-Rate: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor Boost-Frequenz: 4,3 GHz
Prozessor-Cache: 6 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41,6 GB/s
Prozessor Codename: Comet Lake
ARK Prozessorerkennung: 203473
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
Speicherkanäle: Zweikanalig
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Merkmale
Eigenschaft: Execute Disable Bit
Eigenschaft: Leerlauf Zustände
Eigenschaft: Thermal-Überwachungstechnologien
Marktsegment: Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992CProzessor Besonderheiten
Eigenschaft: Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Eigenschaft: Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Eigenschaft: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Eigenschaft: Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz
Eigenschaft: Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Eigenschaft: Intel® Sicherer Schlüssel
Eigenschaft: Intel® OS Guard
Eigenschaft: Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Eigenschaft: Intel® 64
Eigenschaft: Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Eigenschaft: Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Eigenschaft: Intel® Optane(TM) Memory-bereit
Eigenschaft: Intel® Boot Guard
Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C
Technische Details
Startdatum: Q4'20
Status: Launched
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
LogistikdatenVerpackungsdaten
Verpackungsart: Einzelhandels-Box
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal: 128 GB



Core i3-10100F (6MB Cache, bis 4.3 GHz)

Intel Core i3-10100F. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box Intel Core i3-10100F Prozessor 3,6 GHz 6 MB Smart Cache Intel Core i3-10100F Prozessor (6MB Cache, bis 4.3 GHz)

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Nein
Kühler enthalten: Nein
Prozessorhersteller: Intel
Processor base frequency: 3,6 GHz
Prozessor: i3-10100F
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Komponente für: PC
Prozessor-Threads: 8
Systembus-Rate: 8 GT/s
Prozessor Boost-Frequenz: 4,3 GHz
Prozessor-Cache: 6 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41,6 GB/s
Prozessor Codename: Comet Lake
ARK Prozessorerkennung: 203473

Speicher
Speicherkanäle: Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
ECC: Nein

Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Separater Grafikadapter: Nein
On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar

Merkmale
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Marktsegment: Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Code des harmonisierten Systems: 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg): Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit: Ja
Intel® Boot Guard: Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Nein

Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C

Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm

Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal: 128 GB





Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
10th gen Intel® Core™ i3
Processor base frequency
3,6 GHz
Anzahl Prozessorkerne
4
Prozessorsockel
LGA 1200 (Socket H5)
Komponente für
PC
Prozessor Lithografie
14 nm
Box
Nein
Kühler enthalten
Ja
Prozessor
i3-10100F
Prozessor-Threads
8
Systembus-Rate
8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi
64-bit
Prozessor-Cache
6 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Prozessor Boost-Frequenz
4,3 GHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
41,6 GB/s
Prozessor Codename
Comet Lake
ARK Prozessorerkennung
203473
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Separater Grafikadapter
Nein
On-Board Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Merkmale
Execute Disable Bit
Ja
Leerlauf Zustände
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalierbarkeit
1S
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2015C
Code des harmonisierten Systems
8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G077159
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg)
Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,3 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Nein
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit
Ja
Intel® Boot Guard
Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Nein
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
2666 MHz
Speicherkanäle
Dual-channel
ECC
Nein
Verpackungsdaten
Verpackungsart
Retail box
Betriebsbedingungen
Tjunction
100 °C
Technische Details
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Startdatum
Q4'20
Status
Launched
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal
128 GB
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße
37,5mm x 37,5mm mm


Prozessorfamilie:
Intel® Core™ i3
Anzahl Prozessorkerne:
4
Prozessorsockel:
LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie:
14 nm
Prozessorhersteller:
Intel
Prozessor:
i3-10100F
Grundfrequenz des Prozessors:
3,6 GHz
Prozessorbetriebsmodi:
64-Bit
Prozessorgeneration:
Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation
Komponente für:
PC
Prozessor-Threads:
8
Systembus-Rate:
8 GT/s
Prozessor Boost-Frequenz:
4,3 GHz
Prozessor-Cache:
6 MB
Prozessor Cache Typ:
Smart Cache
Thermal Design Power (TDP):
65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:
41,6 GB/s
Prozessor Codename:
Comet Lake
ARK Prozessorerkennung:
203473
Speicherkanäle:
Zweikanalig
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:
2666 MHz
On-Board Grafikadaptermodell:
Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell:
Nicht verfügbar
Execute Disable Bit:
Ja
Leerlauf Zustände:
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:
Ja
Marktsegment:
Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:
16
PCI-Express-Slots-Version:
3.0
PCI Express Konfigurationen:
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze:
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit:
1S
CPU Konfiguration (max):
1
Spezifikation der thermischen Lösung:
PCG 2015C
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN):
5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS):
G077159
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie:
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:
Ja
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency:
4,3 GHz
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel:
Ja
Intel® OS Guard:
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):
Ja
Intel® 64:
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):
Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit:
Ja
Intel® Boot Guard:
Ja
Tjunction:
100 °C
Unterstützte Arbeitsspeicher:
DDR4-SDRAM
Warentarifnummer (HS):
85423119
Verpackungsart:
Einzelhandels-Box
Prozessor-Paketgröße:
37.5 x 37.5 mm
RAM-Speicher maximal:
128 GB
Startdatum:
Q4'20
Status:
Launched


Vielleicht kennen Sie uns durch unsere Prozessoren. Aber wir machen noch so viel mehr. Durch Innovationen im Bereich Computertechnik erweitern wir die Grenzen intelligenter und vernetzter Technologie, um jedem Menschen auf der Erde fantastische Erlebnisse zu ermöglichen. Von den neuesten Geräten und der Cloud, auf die Sie sich verlassen, bis zum Vorantreiben von Richtlinien, Diversität, Nachhaltigkeit und Bildung schaffen wir Werte für unsere Aktionäre, Kunden und die Gesellschaft.



Intel S1200 CORE i3 10100F TRAY 4x3,6 65W GEN10



Allgemeine Informationen

Hersteller:
Intel Corporation
Hersteller-Artikelnummer:
CM8070104291318
Hersteller-Webseite:
Marke:
Intel
Produktlinie:
Core i3
Modell:
i3-10100F
Produktbezeichnung:
Core i3 Quad-core i3-10100F 3.60 GHz Prozessor
Produkttyp:
Prozessor

Technische Informationen

Prozessorhersteller:
Intel
Prozessorkern:
Quad-Core
Taktrate:
3,60 GHz
Übertaktungsgeschwindigkeit:
4,30 GHz
L3 Cache:
6 MB
64-Bit-Verarbeitung:
Ja
Herstellungsprozess:
14 nm
Prozessor-Threads:
8
Prozessorsockel:
Socket LGA-1200
Prozessorgeneration:
10. Generation

Stromversorgung

Thermal Design Power:
65 W

Umgebungsbedingungen

Thermische Spezifikation:
100 °C

Abmessungen / Gewicht / Farbe

Breite:
37,5 mm
Tiefe:
37,5 mm


Alles auf einen Blick

Intel Prozessor Tray Core i3-10100F 3 3,60Ghz 6M Comet Lake

Produktmerkmale:

  • Kerne: 4
  • Sockel: 1200
  • 4300 MHz

  • Kerne: 4
  • Sockel: 1200
  • 4300 MHz


Allgemein
Produkttyp
Prozessor
Prozessor
Typ / Formfaktor
Intel Core i3 10100F (10. Gen.)
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
8 Threads
Cache-Speicher
6 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 6 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.6 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.3 GHz
Geeignete Sockel
LGA1200 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
3.0
PCI Express-Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Anz. PCI Express Lanes
16
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard
Verschiedenes
Verpackung
OEM/Tray
Service und Support


.



Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorgeneration: Intel® Coreâ„¢ i3 Prozessoren der 10. Generation | Prozessor: i3-10100F | Grundfrequenz des Prozessors: 3.6 GHz | Prozessorfamilie: Intel® Coreâ„¢ i3 | Anzahl Prozessorkerne: 4 | Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5) | Komponente für: PC | Prozessor Lithografie: 14 nm | Prozessor-Threads: 8 | Systembus-Rate: 8 GT/s | Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit | Prozessor Boost-Frequenz: 4.3 GHz | Prozessor-Cache: 6 MB | Prozessor Cache Typ: Smart Cache | Thermal Design Power (TDP): 65 W | Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41.6 GB/s | Prozessor Codename: Comet Lake | ARK Prozessorerkennung: 203473 | Speicher | Maximaler interner Speicher. vom Prozessor unterstützt: 128 GB | Speichertypen. vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM | Speichertaktraten. vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz | Speicherkanäle: Zweikanalig | Grafik | Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar | Merkmale | Eigenschaft: Execute Disable Bit | Eigenschaft: Leerlauf Zustände | Eigenschaft: Thermal-Überwachungstechnologien | Marktsegment: Desktop | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16 | PCI-Express-Slots-Version: 3.0 | PCI Express Konfigurationen: 1x16. 2x8. 1x8+2x4 | Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalierbarkeit: 1S | CPU Konfiguration (max): 1 | Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159 | Prozessor Besonderheiten | Eigenschaft: Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Eigenschaft: Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0 | Eigenschaft: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Eigenschaft: Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4.3 GHz | Eigenschaft: Intel® VT-x

Intel Core i3-10100F. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Desktop, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz. Verpackungsart: Einzelhandels-Box

Intel Core i3 10100F - 3.6 GHz - 4 Kerne - 8 Threads - 6 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM

Intel Core i3-10100F. Prozessorfamilie Intel® Core? i3 Prozessoren der 10. Generation, Prozessorsockel LGA 1200 (Socket H5), Komponente für PC. Speicherkanäle Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM. PCI Express Konfigurationen 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Skalierbarkeit 1S. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,3 GHz. Verpackungsart Einzelhandels-Box

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