INTEL NUC13RNGI90002 Extreme kit i9-13900K EU Cord

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .

RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) ist eine Plattformfunktionalität zur Speicherung von Anmeldedaten und zur Schlüsselverwaltung, und wird von Windows 8* und Windows® 10 verwendet. Intel® PTT unterstützt BitLocker* für die Festplattenverschlüsselung und unterstützt alle Microsoft-Voraussetzungen für Firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Eingebauter Prozessor:

Ja

Prozessorhersteller:

Intel

Prozessorfamilie:

Intel® Core™ i9

Prozessorgeneration:

Intel® Core™ i9 Prozessoren der 13. Generation

Prozessor:

i9-13900K

Anzahl Prozessorkerne:

24

Prozessor-Threads:

32

Prozessor Boost-Frequenz:

5,8 GHz

Prozessor-Cache:

36 MB

Pufferspeicher L2:

32 MB

Thermal Design Power (TDP):

125 W

CPU Konfiguration (max):

1

Arbeitsspeicher Typ:

SO-DIMM

Anzahl der Speichersteckplätze:

2

Zahl der DIMM Slots:

2

RAM-Speicher maximal:

64 GB

Unterstützte Arbeitsspeicher:

DDR-SDRAM

Speicherkanäle:

Zweikanalig

Unterstützte Speicherlaufwerke:

HDD & SSD

unterstützte Speicherlaufwerksgrößen:

M.2,2.5

SSD-Formfaktor:

M.2

Speicherlaufwerk Schnittstelle:

PCI Express, Serial ATA III

Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:

5

RAID Level:

0, 1

Grafikkarte-Familie:

Intel

On-Board Grafikadaptermodell:

Intel UHD Graphics 770

Maximale Auflösung:

7680 x 4320 Pixel

Anzahl der Display unterstützt:

3

Ethernet/LAN:

Ja

WLAN:

Ja

Top WLAN-Standard:

Wi-Fi 6E (802.11ax)

WLAN-Standards:

Wi-Fi 6E (802.11ax)

WLAN-Controllermodell:

Killer Wi-Fi 6E AX1690

Bluetooth:

Ja

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:

2

Anzahl HDMI-Anschlüsse:

1

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):

2

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:

6

USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:

1

HDMI-Version:

2.1

Mikrofon-Eingang:

Ja

Kopfhörerausgänge:

1

Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss:

Ja

SATA III Anschlüsse:

4

M.2-Kartenslot (kabellos):

Killer™ Wi-Fi 6E AX1690i

Anzahl der USB-Anschlüsse:

11

M. 2-Karten-Slot (Speicher):

2 via PCH + 1 via CPU (NVMe)

Anzahl Thunderbolt 4-Ports:

2

PCI-Express-Slots-Version:

5, 4.0

Gehäusetyp:

Desktop

Produktfarbe:

Schwarz

Kühlung:

Aktiv

Produkttyp:

PC Barebone

Ein-/Ausschalter:

Ja

LED-Anzeigen:

Ja

Kabelsperre-Slot:

Ja

Slot-Typ Kabelsperre:

Kensington

ARK ID:

229782

Zertifizierung:

IEC/EN/UL 60950-1 IEC/EN/UL 62368-1 FCC Part 15B/15C/15E CISPR/EN 55032/55024 ICES-003 VCCI 32 BSMI CNS 13438 KN 32/35 AS/NZS CISPR 32 EN 300 328 EN 301 893 EN 300 440 EN 301 489-1/3/17 EN 62311 AS/NZS 4268 AS/NZS 2772.2 ARPANSA

Motherboard Chipsatz:

Intel Z690

Anzahl unterstützter Prozessoren:

1

BIOS-Typ:

EEPROM

Audio Kanäle:

7.1 Kanäle

Unterstützt Windows-Betriebssysteme:

Windows 11 x64

Unterstützte Linux-Betriebssysteme:

Ja

Kompatible Betriebssysteme:

Windows 11 (64-bit)

Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS):

G157815L2

Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN):

5A992C

Intel® Rapid-Storage-Technik:

Ja

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Ja

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):

Ja

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):

Ja

Intel® 64:

Ja

Leerlauf Zustände:

Ja

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:

Ja

Intel® Flex Memory Access:

Ja

Intel® Trusted-Execution-Technik:

Ja

Execute Disable Bit:

Ja

Intel Stable Image Platform Program (SIPP):

Ja

Intel® Optane™ Memory-bereit:

Ja

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT):

Ja

Intel® Virtualization Technologie (VT-X):

Ja

Nachhaltigkeitszertifikate:

ENERGY STAR, RoHS

Jahr der Einführung:

2022

Gewährleistungsfrist:

3 Jahr(e)

Warentarifnummer (HS):

8471500150

Netzteiltyp:

Interne Stromversorgungseinheit

Stromversorgung:

750 W

Anzahl von Stromversorgungseinheiten:

1

Betriebstemperatur:

0 - 35 °C

Temperaturbereich bei Lagerung:

-20 - 40 °C

Breite:

337 mm

Tiefe:

318 mm

Höhe:

129 mm

Netzkabel enthalten:

Ja

Zusätzliche Kopfzeilen:

FRONT_PANEL

SATA Anschlüsse:

4

HDD Größe:

2.5"

Status:

Launched

Produktfamilie:

Intel NUC

Produktreihe:

Intel NUC kit

Produktcodename:

Raptor Canyon

Startdatum:

Q4'22

• Intel® VT-d: Verbesserte I/O-Gerätevirtualisierung für Sicherheit und Leistung.
• Intel® VT-x: Mehrere virtuelle Plattformen für bessere Verwaltbarkeit.
• Intel® AES-NI: Schnelle und sichere Verschlüsselung/Entschlüsselung von Daten.
• Max. Turbo-Taktfrequenz: Höchste Einzelkern-Taktfrequenz mit Turbo-Boost.
• Intel® Rapid Storage-Technologie: Schutz und Leistung für Festplatten.
• Integrierte Grafik: Hervorragende Grafikqualität ohne separate Grafikkarte.
• Intel® Optane™ Speicher unterstützt: Revolutionäre Klasse von nichtflüchtigem Speicher für beschleunigte Leistung.
• RAID-Konfiguration: Speichertechnik mit Redundanz und Leistungssteigerung.
• Intel® PTT: Plattformfunktionalität für Anmeldedaten und Schlüsselverwaltung.

Vielleicht kennen Sie uns durch unsere Prozessoren. Aber wir machen noch so viel mehr. Durch Innovationen im Bereich Computertechnik erweitern wir die Grenzen intelligenter und vernetzter Technologie, um jedem Menschen auf der Erde fantastische Erlebnisse zu ermöglichen. Von den neuesten Geräten und der Cloud, auf die Sie sich verlassen, bis zum Vorantreiben von Richtlinien, Diversität, Nachhaltigkeit und Bildung schaffen wir Werte für unsere Aktionäre, Kunden und die Gesellschaft.

Prozessor | Eigenschaft: Eingebauter Prozessor | Prozessorhersteller: Intel | Prozessorfamilie: Intel® Coreâ„¢ i9 | Prozessorgeneration: Intel® Coreâ„¢ i9 Prozessoren der 13. Generation | Prozessor: i9-13900K | Anzahl Prozessorkerne: 24 | Prozessor-Threads: 32 | Prozessor Boost-Frequenz: 5.8 GHz | Prozessor-Cache: 36 MB | Pufferspeicher L2: 32 MB | Thermal Design Power (TDP): 125 W | CPU Konfiguration (max): 1 | Speicher | Arbeitsspeicher Typ: SO-DIMM | Anzahl der Speichersteckplätze: 2 | Zahl der DIMM Slots: 2 | RAM-Speicher maximal: 64 GB | Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR-SDRAM | Speicherkanäle: Zweikanalig | Speichermedium | Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD | unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: M.2.2.5 | SSD-Formfaktor: M.2 | Speicherlaufwerk Schnittstelle: PCI Express. Serial ATA III | Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 5 | RAID Level: 0. 1 | Grafik | Grafikkarte-Familie: Intel | On-Board Grafikadaptermodell: Intel UHD Graphics 770 | Maximale Auflösung: 7680 x 4320 Pixel | Anzahl der Display unterstützt: 3 | Netzwerk | Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6E (802.11ax) | WLAN-Standards: Wi-Fi 6E (802.11ax) | WLAN-Controllermodell: Killer Wi-Fi 6E AX1690 | Eigenschaft: Ethernet/LAN | Eigenschaft: WLAN | Eigenschaft: Bluetooth | Anschlüsse und Schnittstellen | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2 | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 6 | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1 | Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1 | HDMI-Version: 2.1 | Eigenschaft: Mikrofon-Eingang | Kopfhörerausgänge: 1 | Eigenschaft: Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2 | SATA III Anschlüsse: 4 | M.2-Kartenslot (kabellos): Killerâ„¢ Wi-Fi 6E AX1690i | Anzahl der USB-Anschlüsse: 11 | M. 2-Karten-Slot (Speicher): 2 via PCH + 1 via CPU (NVMe) | Anzahl Thunderbolt 4-Ports: 2 | Erweiterungssteckplätze | PCI-Express-Slots-Version: 5. 4.0 | Design | |

Intel Next Unit of Computing 13 Extreme Kit - NUC13RNGi9 - Barebone - MT - Intel Z690 - 1 x Core i9 13900K / 3 GHz - RAM 0 GB - UHD Graphics 770 - 10GbE, 2.5GbE, Bluetooth 5.2, 802.11ax (Wi-Fi 6E) - WLAN: Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)